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标题: 灌铜问题 [打印本页]

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作者: xuzhi    时间: 2016-6-16 08:10
标题: 灌铜问题
在设计4层板时，PADS 9.5在灌铜，TOP与BOTTOM层可以正常灌铜，但电源与地线层却无法灌铜，求高手详解，谢谢。

20160616081059.jpg (1.07 MB, 下载次数: 3)

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2016-6-16 08:07 上传

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作者: nnew    时间: 2016-6-16 08:27
有沒有keep out 在內層?

$ U5 K* _6 N! E, @( f0 e還是你的內層是混合層? , 若是,
5 i! J/ e* W  g" e# e; M7 ~試試  Tools / Power Manager/ Plane Connect / Select All / Start
% L$ b3 a+ H4 L& h5 ^: g- ?

0 T" c& p  g$ l" g
$ S1 d/ a  B4 m. C' I% y  W( |

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作者: xuzhi    时间: 2016-6-16 08:59
如果按你说的方法操作，电源层与地线层就可以灌铜，但TOP层与BOTTOM层就不能灌铜了。

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作者: DIY民工    时间: 2016-6-16 09:57
1 没有画铺铜区域
$ E, V0 l* V0 L2 你用的是cam平面
  r6 J4 g1 a* k* r; f: b2 R3 内层你画禁布区了

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作者: Joycelong    时间: 2016-6-16 11:18
一、确认有没画灌铜区域
& Q+ }; Z# F8 O8 M2 w1 z$ T8 U二、灌铜shape网络名是否正确，或优先级别问题
三、你用的是否为cam平面
1 m) J$ H4 ]5 H6 q四、是否画了禁布区

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作者: 小小黄三    时间: 2016-6-16 11:37
是不是你没设置灌铜优先级，要把电源和地平面的shape灌铜优先级设置为0，整板铺地的改为1

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作者: nnew    时间: 2016-6-17 09:01

! d' C! g1 ~6 Q+ v* X
0 k2 Y. W0 q& I3 O% TTop Bottom
3 \) F2 E- w$ `: ?3 p! S5 D試試  Tools / Power Manager/ Flood / Flood All / Start
2 t6 O0 D4 v  q: z0 w/ c3 }2 j/ I$ c因為你的內層是用"混合層"製作
  M( M8 c0 q' F- Y4 A7 A

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作者: kingowner    时间: 2016-7-13 15:47
优先级吧

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