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标题: I.MX6硬件设计 [打印本页]

作者: 飘忽好淡定    时间: 2016-5-27 12:44
标题: I.MX6硬件设计
最近准备做I.MX6的硬件,参考官方的PCB。DDR改为两片布局(每片1G的)【官方是顶层与底层对称各两片】拓扑还是用T的。PCB用6层板来做。
不知道有用这个来开发过的吗。I.MX6可以直接带每颗1G的DDR3吗。

作者: kele1983    时间: 2016-6-1 22:01
可以的。
作者: kele1983    时间: 2016-6-1 22:01
可以的。
作者: kele1983    时间: 2016-6-1 22:02
可以的,放心弄吧。
作者: kele1983    时间: 2016-6-1 22:02
本帖最后由 kele1983 于 2016-6-1 22:13 编辑

不好意思。一不小心,发多了。
就是单片1g的ddr3不太好找,应该还是16bit*512M吧。
而且注意有双die 1g和单die 1g的。设计上注意区别。
还有你用的是6solo还是6dual,solo还行,如果是6dual最好上64bit带宽,4片512M的比较好。
作者: 江南电子    时间: 2017-3-10 18:59
请问官方的PCB在哪下载呢,能否分享呢 谢谢
作者: 风的缘故    时间: 2017-3-29 09:00
芯片手册中支持DDR3的单颗最大容量的相关描述。
作者: soswelcome    时间: 2017-9-13 08:48
比较复杂




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