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标题:
菜鸟提问：用allegro做封装的时候这些代表什么？
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作者:
hehuayumi
时间:
2008-11-8 15:14
标题:
菜鸟提问：用allegro做封装的时候这些代表什么？
DIP
4 O( U. T8 w) R( f1 i2 O
3 C3 V2 q$ ]) \. w
SOIC
- ^. ?6 n, P7 o/ i
l1 v: i, |7 H
PLCC/QFP
# l+ p8 ~3 I9 Y- P' l0 y
6 ^4 H( j( Q# @( Z3 I. p0 Z. e% A
PGA/BGA
5 {; ^2 B: ]1 ^, z
6 j8 v5 o6 l# L P$ h
TH DISCRETE
. c6 Q8 G; J5 R, k. R
; R5 W9 A) B. N# ]/ |
SMD DISCRETE
7 E; _' W0 ~2 f o
/ }7 a/ |% C; e1 G! q0 k+ V2 V
SIP
, m% {& K( W3 U6 Z0 ^& K8 q W% L
/ K, G% g- `4 `/ e% O- J6 S3 @" k- Q$ e
ZIP
: }2 V8 i- c" | {4 b l; n- }$ _
如题，这些具体是什么意思
作者:
sichuanguo
时间:
2008-11-8 19:10
都是一些封装的名称,如DIP是双列直插，很多书上都有写，也可以在网上查
作者:
deargds
时间:
2008-11-8 19:44
封装类型
# n9 c& I9 U' E. ^2 \) Y6 c: e
https://www.eda365.com/thread-5649-1-1.html
作者:
hehuayumi
时间:
2008-11-8 21:35
谢谢楼上的，其实我就是想问TH DISCRETE是不是直插分离原件
+ e; L* P+ k* ]- g
SMD DISCRETE是不是贴片分离原件
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