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标题: 大家帮忙看一下这是怎么回事 打pcb回来有问题 [打印本页]
作者: je901115    时间: 2016-5-14 17:43
标题: 大家帮忙看一下这是怎么回事 打pcb回来有问题
黄色部分为阻焊层的铜皮 可是打板回来确实没有铜皮的  CAM输出也是有铜皮的，这是怎么回事？难道除了阻焊层要画铜皮以外，底层也非要画铜皮才可以的？

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QQ截图20160514173945.png
作者: je901115    时间: 2016-5-14 17:46
没有人遇到这种事情？
作者: i265    时间: 2016-5-14 19:00
附件上传来
作者: 萧翔    时间: 2016-5-15 11:36
是的，建议你多了解一下阻焊层的作用。另外你这样开窗容易造成D1焊接不良
作者: je901115    时间: 2016-5-15 12:24
萧翔 发表于 2016-5-15 11:36
$ g) L, L! v" m7 w2 w$ l2 P7 |  G& L是的，建议你多了解一下阻焊层的作用。另外你这样开窗容易造成D1焊接不良
6 m/ r% R/ j& k: U( p% E0 U: V
焊接到不会影响什么不良，加大主要是为了散热，
作者: cw883561    时间: 2016-5-15 19:32
看不懂!
作者: 杨悦兮    时间: 2016-5-16 10:42
先在需要的层画一块铜箔，再在铜箔上面铜皮
作者: amily_xiang    时间: 2016-5-16 11:25
底层也要画铜箔，底层没有铜箔，你开窗是露基材的
作者: keendawn    时间: 2016-5-16 13:40
问题都没表述清楚，底层，什么底层，是布线层吧。
作者: 风风点点    时间: 2016-5-16 21:50
阻焊层画的不叫铜皮，叫开窗。没铜哪来露铜？建议学学PCB 的生产流程。
作者: winson_wei    时间: 2016-5-18 12:40
阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。: r+ K% a* [% {* S% F, L
作者: longzhiming99    时间: 2016-5-18 14:15
杨悦兮 发表于 2016-5-16 10:422 F/ o1 g* p5 ^1 l! Y. w
先在需要的层画一块铜箔，再在铜箔上面铜皮

: _! `; z8 P  f8 H9 u2 _更加看不懂此楼说什么
3 A) ^% A, Z% q: |6 l
作者: longzhiming99    时间: 2016-5-18 14:16
winson_wei 发表于 2016-5-18 12:40# o6 w. T; v" e: @7 u
阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。
/ {* D( d  y! s9 p' m! O8 s
此楼也表述有问题啊，向你的上一楼学一下
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作者: wemadeous    时间: 2016-5-18 15:53
画在阻焊层的东西是做开窗用。你这板上的开窗打在基材上了，开窗的地方必须有铜
作者: 杨悦兮    时间: 2016-5-19 07:32
longzhiming99 发表于 2016-5-18 14:15
& r& l8 d3 t! |更加看不懂此楼说什么
. \8 X) Z0 g: d- ?. \" o
你是二蛋？这都看不懂？
作者: Taiger    时间: 2016-5-19 08:47
铜皮在信号层画啊，哥哥，你先要知道阻焊层，是什么意思，就知道你错在哪里了
作者: longzhiming99    时间: 2016-5-19 09:10
杨悦兮 发表于 2016-5-19 07:32
6 s* {/ h7 T! w# n, i你是二蛋？这都看不懂？
! \1 O) M& q& Y& _1 l& a
你是三蛋，这都表述不清楚6 _$ d9 d8 m3 _' z1 G
作者: zhangtao2    时间: 2016-5-19 17:23
地层都没有铜皮，请问你怎么开窗？没有理解阻焊开窗



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