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partime 发表于 2016-4-8 09:29
看起来没啥问题。问一句, 你那个CMC还是什么,离USB接口那么近,能焊接上去么?焊接不上的话,对抗干扰还 ...
woniufeiyu_go 发表于 2016-4-8 10:332 J2 [6 V5 g) I2 T6 `' E5 H7 h
从usb接口到防护器件怎们没走差分呢?
风凌天下 发表于 2016-4-8 10:381 i! V3 F5 |! Y' _. V# i
两个地之间的间距至少40mil,离得太近了EMC就过不了。USB内层走线跨分割严重吗?这里截图看不到。还有进来 ...
chenzhouyu 发表于 2016-4-8 13:49
个人愚见:
1、保护地和电源电的距离如6楼所说,加大;
2、USB的保护器件的接地问题,是否接保护地更为合 ...
niliudehe 发表于 2016-4-8 16:04
您好,关于第二条我想问下,如改为保护gnd 那usb 这个器件上面的gnd是不是也需要改为 保护地呢?
zhuyt05 发表于 2016-4-10 23:30/ x" V( k& w4 E3 k6 W
你说的抗干扰差,是指ESD测试不好过吧.
个人建议:
1. 保护器件将静电引入保护地(也就是USB外壳连接的地), ...
niliudehe 发表于 2016-4-11 08:331 S4 U4 ]' @+ I$ M, A9 Q% x
谢谢,您的建议,看完后感觉一下明白了好多,非常感谢
zhuyt05 发表于 2016-4-11 19:55; P- s: x6 l! }" x; z1 S
对了,前面你说公司用打火机试,这个是不行的.一般打静电,用的专门仪器,比如打4KV,那么这个4KV是相对于大地 ...
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