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标题: 阿杜老师新书《Cadence Allegro实战攻略和高速PCB设计》发布通告 [打印本页]

作者: dzkcool    时间: 2016-3-30 09:46
标题: 阿杜老师新书《Cadence Allegro实战攻略和高速PCB设计》发布通告
本帖最后由 dzkcool 于 2016-5-27 16:34 编辑 $ G7 |7 r, H# K6 P
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书名:《Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》  D8 ^+ Y! W8 o6 O+ p9 y
本书在当当、京东等各大电商已经开始发售,只要在当当、京东网页上搜索“杜正阔”或“Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计”就可以见到相应的信息,请务必确认封面第一作者为杜正阔。2 L( P  @1 a8 J$ c

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1.关于本书
2.主要内容
     第1章-概述
     第2章- OrCADCapture原理图设计
     第3章- AllegroPCB设计环境介绍
     第4章- AllegroPCB封装库管理
     第5章-相关数据导入
     第6章-布局设计
     第7章- PCB叠层与阻抗设计
     第8章-约束管理器
     第9章-铺铜处理
     第10章-布线设计
     第11章-后处理
     第12章-设计验证
     第13章-相关文件输出
     第14章-多人协同设计
     第15章-软件高级功能介绍
     第16章-高速PCB设计实例:DDR3的PCB设计实例
     第17章-高速PCB设计实例:射频项目的PCB设计实例
3.本书特点
                  论坛交流专区:www.eda365.com的Allegro版块
                  技术交流QQ群:435945077
                  技术支持邮箱:study_allegro@qq.com
4.阅读对象
     硬件设计工程师、PCB设计师、Layout工程师、电子信息及计算机专业的院校学生
5.视频教程
     书本设计实例全程同步视频讲解(附赠光盘)
     重点案例视频教学(EDA学堂:http://mooc.eda365.com/

3 G" I6 _2 H% d* s* Q! ?本书设计实例同步视频学堂学习地址:http://mooc.eda365.com/course/227,购书者提供购书凭证截图到本书技术支持邮箱即可免费加入本课程。. w7 Y  i  S# ^( G0 y
Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计》目录
1章概述
1.1    PCB 概述
1.2    PCB基本术语
1.3    Cadence公司简介
1.4    Cadence硬件系统设计流程
1.5    Cadence板级设计解决方案
1.6    Cadence SPB软件安装
1.7    本书章节介绍
1.8    本章小结
2OrCAD Capture原理图设计
2.1    Capture平台简介
2.2    Capture平台原理图设计流程
2.2.1             Capture设计环境
2.2.2             常用设计参数的设置
2.3    创建原理图符号库
2.3.1             直接创建
2.3.2             电子表格创建
2.4    创建新项目
             2.4.1             放置器件
             2.4.2             选择器件
             2.4.3             移动器件
             2.4.4             旋转器件
             2.4.5             复制与粘贴器件
             2.4.6             删除器件
             2.4.7             连接器件
             2.4.8             放置电源和地符号
             2.4.9             跨页符的使用
         2.4.10             查找与替换
         2.4.11             添加图片、图形和Text文字注释
         2.4.12             器件编号排序
         2.4.13             DRC验证
2.5    创建网表
             2.5.1             参数设置
             2.5.2             输出网表常见错误及解决方案
2.6    创建器件清单(BOM表)
2.7    创建PDF文件
2.8    本章小结
3Allegro PCB设计环境介绍
3.1    系统环境介绍
3.1.1             变量设置
3.1.2             PCBENV目录介绍
3.2    Allegro启动简介
3.2.1             启动方法
3.2.2             欢迎界面介绍
3.2.3             功能组件介绍
3.3    Allegro工作界面介绍
3.3.1             菜单栏
3.3.2             工具栏
3.3.3             功能面板
3.3.4             状态栏
3.4    Design Parameter常规设置
3.4.1             Display选项卡
3.4.2             Design选项卡
3.4.3             Route选项卡
3.5    User Preference常规设置
3.5.1             Display类
3.5.2             Drawing类
3.5.3             Drc类
3.5.4             Logic类
3.5.5             Path类
3.5.6             Placement类
3.5.7             Route类
3.5.8             Ui类
3.5.9             常用设置的搜索与收藏
3.6    工作区域键鼠操作
3.6.1             视窗缩放
3.6.2             Stroke功能的定义与使用
3.7    Script的录制与使用
3.7.1             录制
3.7.2             使用
3.7.3             查看和编辑
3.8    快捷键定义
3.8.1             查看快捷键
3.8.2             定义快捷键
3.8.3             快捷键定义技巧
3.8.4             实用快捷键示例
3.9    常用图层及其颜色可见设置
3.9.1             Class/Subclass介绍
3.9.2             设置界面介绍
3.9.3             设置方法
3.10  文件类型介绍
3.11  其他主要工具介绍
3.11.1         Batch DRC
3.11.2         DB Doctor
3.11.3         Environment Editor
3.11.4         OrCAD Layout Translator
3.11.5         Pad Pesigner
3.11.6         Pads Translator
3.11.7         P-CAD Translator
3.12  本章小结
4Allegro PCB封装库管理
4.1    封装知识介绍
4.2    焊盘、封装命名规范
4.3    表贴、通孔、热风焊盘的介绍和创建
4.4    异形表贴焊盘的介绍和创建
4.5    封装文件类型介绍
4.6    表贴、插件封装的介绍和手工创建
4.7    表贴、插件封装的自动创建
4.8    机械封装的介绍和新建
4.9    本章小结
5 相关数据导入
5.1    导入结构图
5.2    生成板框
5.2.1             手工绘制
5.2.2             由结构图生成
5.3    绘制布局布线区域
5.4    导入网表
5.4.1             设置封装库路径
5.4.2             导入网表
5.4.3             导入网表常见错误及解决方案
5.5    本章小结
6 布局设计
6.1    布局设置
             6.1.1             显示设置
             6.1.2             图层设置
             6.1.3             格点设置
6.2    布局基本要求
6.3    布局常用命令
6.3.1             设置Room区域
6.3.2             手工放置后台零件
6.3.3             自动放置后台零件
6.3.4             Group命令
6.3.5             移动命令
6.3.6             旋转命令
6.3.7             镜像命令
6.3.8             高亮命令
6.3.9             飞线命令
6.3.10         固定/解除命令
6.3.11         对齐命令
6.3.12         替代封装
6.3.13         Group功能
6.3.14         Swap命令
6.3.15         查询命令
6.3.16         测量命令
6.4    布局基本要求
             6.3.1             生产、测试、返修、使用等DFX要求
             6.3.2             电气功能要求
             6.3.3             成本要求
             6.3.4             美观性要求
6.5    布局实例
6.4.1结构零件放置
6.4.2OrCAD与Allegro交互布局
6.4.3电源地属性设置
6.4.4飞线显示和隐藏
6.4.5主要关键芯片布局规划
6.4.6电源通道规划
6.4.7模块布局
6.4.8定义Group
6.4.9器件布局的复用
6.4.10         禁布/限高区域的布局
6.4.11         布线通道规划
6.4.12         EMC、SI/PI、RF、Thermal评估
6.6    输出封装库
6.7    更新焊盘和封装
6.8    输入输出零件坐标文件
6.9    本章小结
7  PCB叠层与阻抗设计
7.1    PCB的叠层
7.1.1             概述
7.1.2             叠层材料
7.1.3             多层印制板设计基础
7.1.4             板层的参数
7.1.5             叠层设置注意事项
7.2    PCB设计中的阻抗
7.3    PCB走线的阻抗控制简介
7.4    四层板叠层设计实例
7.5    六层板叠层设计实例
7.6    八层板叠层设计实例
7.7    十层板叠层设计实例
7.8    本章小结
8 约束管理器介绍
8.1    Constraint Manager界面介绍
8.1.1             Constraint Manager启动
8.1.2             工作界面介绍
8.2    常用约束规则模式介绍
8.3    Xnet设置
8.4    约束规则优先级介绍
8.5    Bus的介绍和创建
8.6    约束规则区域的介绍和创建
8.7    物理约束规则设置
8.7.1             物理约束规则介绍
8.7.2             创建物理约束规则模版
8.7.3             分配物理约束规则模版
8.7.4             区域物理约束规则创建与设定
8.8    间距约束规则设置
8.8.1             创建间距约束规则模版
8.8.2             Net Class的介绍和创建
8.8.3             分配间距约束规则模版
8.8.4             间距约束规则比对
8.8.5             区域间距约束规则创建与设定
8.9    Same net间距约束规则设置
8.9.1             Same net间距约束规则介绍
8.9.2             创建Same net间距约束规则模版
8.9.3             分配Same net间距约束规则模版
8.10  盲埋孔规则设置
8.10.1         生成盲埋孔
8.10.2         设置盲埋孔约束规则
8.10.3         盲埋孔层标记与颜色显示设置
8.11  封装管脚长度导入
8.12  电气约束规则设置
8.12.1         绝对传输延迟介绍
8.12.2         相对传输延迟介绍
8.13  差分对设置
8.13.1         自动创建差分对
8.13.2         手动创建差分对
8.13.3         差分对约束规则定义和分配
8.14  约束规则数据复用
8.14.1         约束规则导出
8.14.2         约束规则导入
8.15  本章小结
9 铺铜处理
9.1    电源地平面介绍
9.1.1             平面层功能介绍
9.1.2             正负片介绍
9.2    相关要求
9.2.1             载流能力
9.2.2             生产工艺
9.2.3             电源流向
9.3    铺铜介绍
9.3.1             静态铜皮与动态铜皮
9.3.2             静态铜皮参数设置
9.3.3             动态铜皮参数设置
9.3.4             铜皮命令介绍
9.3.5             开关电源铺铜实例
9.4    负片平面分割
9.4.1             平面分割要求
9.4.2             电源区域规划
9.5    本章小结
10 布线设计
10.1  布线环境设置
10.1.1         显示设置
10.1.2         图层设置
10.1.3         格点设置
10.2  布线规划
10.2.1         布线思路
10.2.2         GRE布线规划
10.3  Fanout功能和常规样式
10.4  布线常用命令
10.4.1         拉线命令
10.4.2         移线命令
10.4.3         删除命令
10.4.4         复制命令
10.4.5         布线优化命令
10.5  布线复用
10.6  等长绕线
10.6.1         自动绕线(DelayTune)
10.6.2         手动绕线
10.6.3         等长线的注意事项
10.7  泪滴的添加和删除
10.7.1         泪滴的添加
10.7.2         泪滴的删除
10.7.3         渐变线设计
10.8  大面积铺铜和阵列过孔
10.9  ICT测试点介绍
10.9.1         ICT测试点要求
10.9.2         参数设置
10.9.3         自动添加
10.9.4         手动添加
10.9.5         输出报告
10.10           本章小结
11 后处理
11.1  零件编号重排
11.2  反标原理图
11.3  丝印调整
11.3.1         丝印调整要求
11.3.2         字号设置
11.3.3         修改丝印字号
11.3.4         移动丝印
11.3.5         丝印指示
11.3.6         端点(Vertex)编辑功能
11.3.7         添加/修改丝印文字
11.4  尺寸标注
11.4.1         参数设置
11.4.2         命令介绍
11.4.3         标注实例
11.5  工艺说明
11.5.1         放置要求
11.5.2         说明内容
11.6  本章小结
12 设计验证
12.1  DRC符号说明
12.2  Status介绍
12.3  WaivingDRC
12.4  相关验证报表
12.5  本章小结
13 相关文件输出
13.1  钻孔图的设置与生成
13.1.1         符号优化
13.1.2         提取符号
13.2  输出钻带
13.2.1         参数设置
13.2.2         输出文件
13.3  输出光绘
13.3.1         参数介绍
13.3.2         光绘添加方法1
13.3.3         光绘添加方法2
13.3.4         光绘的删除
13.4  输出IPC网表
13.5  输出贴片坐标文件
13.6  输出PDF文件
13.7  输出结构图
13.8  文件打包
13.9  本章小结
14 多人协同设计
14.1  多人协同设计介绍
14.2  导入导出Subdrawing
14.3  TeamDesign协同设计
14.4  TeamDesign协同设计注意事项
14.5  TeamDesign使用技巧
14.6  本章小结
15 软件高级功能介绍
15.1  Skill二次开发
15.2  设计环境参数复用
15.3  传输线参数计算
15.4  背钻设计
15.5  无盘设计
15.6  自动等长Aidt
15.7  动态相位等长
15.8  自动修改差分线线宽线距
15.9  查看寄生参数
15.10           检查无铜参考的走线
15.11           PCB直接修改网络连接
15.12           不同设计文件对比
15.13           生成叠层表格
15.14           削盘功能介绍
15.15           输出ODB++文件
15.16           本章小结
16 高速PCB设计实例1DDR3
16.1  DDR3介绍
16.2  设计思路和约束规则设置
16.2.1         设计思路
16.2.2         叠层阻抗方案
16.2.3         约束规则设置
16.3  布局
16.3.1         四片DDR3的布局
16.3.2         VREF电容的布局
16.3.3         去耦电容的布局
16.4  布线
16.4.1         Fanout扇出
16.4.2         DDR3布线
16.5  等长
16.5.1         等长设置
16.5.2         等长绕线
16.6  本章小结
17 高速PCB设计实例2–射频
17.1  概述
17.2  系统设计指导
17.2.1         原理框图
17.2.2         电源流向图
17.2.3         单板工艺
17.2.4         布局规划
17.2.5         屏蔽罩的设计
17.2.6         叠层阻抗方案
17.3  约束规则设置
17.4  模块设计指导
17.4.1         POE电路的处理
17.4.2         电源模块处理
17.4.3         射频模块处理
17.4.4         CPU模块
17.4.5         网口电路的处理
17.5  本章小结
附录A  Skill开发实例
附录B 常见DRC释义

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作者: dzkcool    时间: 2016-3-30 09:46
本帖最后由 dzkcool 于 2016-5-27 16:30 编辑 ) L1 ]2 j# z' `+ [7 X- M2 o

  ]; n# T$ v& H$ @' I本书在当当、京东等各大电商已经开始发售,只要在当当、京东网页上搜索“杜正阔”或“Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计”就可以见到相应的信息,请务必确认封面第一作者为杜正阔,否则无法得到本人提供的售后技术服务。
作者: dzkcool    时间: 2016-3-30 09:47
本帖最后由 dzkcool 于 2016-5-6 09:03 编辑 % L' T  L: s1 d, A8 Z  M$ }

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作者: 沽名钓誉    时间: 2016-3-30 10:16
什么时候团购啊?
作者: fengyelyl    时间: 2016-3-30 10:22
期待团购开始...
作者: liqinggang    时间: 2016-3-30 11:20
大师的精品终于有图了!
作者: 45085608    时间: 2016-3-30 12:49
发售了吗?
6 P3 C& X) H; l+ [* W6 L0 ]+ C
作者: dzkcool    时间: 2016-3-30 12:53
45085608 发表于 2016-3-30 12:49
& N: \# @, R3 \7 e发售了吗?

, b% x9 Z+ Q  w: t" E正在安排印刷,预计4月份面市。/ R5 t/ P! G& ?) v, m7 B. j$ v% ?* }

作者: bingshuihuo    时间: 2016-3-30 13:30
( R5 w. j# \0 F7 C- ?
期待团购开始...
作者: 蜃爱    时间: 2016-3-30 13:38
团购
作者: 3215109    时间: 2016-3-30 14:02
顶一下老表。
作者: 3215109    时间: 2016-3-30 19:03
阿杜,你淘宝链接多少?
作者: wlaiye    时间: 2016-3-30 19:46
火钳留名
作者: lenhard    时间: 2016-3-30 21:29
留名占坑,什么时候发售?
作者: znz23456    时间: 2016-3-30 22:27
持币待购……………………
作者: 阳光的味道3121    时间: 2016-3-31 12:38
期待团购中……
作者: huaxi90    时间: 2016-3-31 19:12
围观一下~~~
作者: xiaoxiong_0809    时间: 2016-3-31 22:26
一直在等待发售
作者: ms7021    时间: 2016-3-31 22:32
版主,这书出了没,买一本收藏
作者: ms7021    时间: 2016-3-31 22:34
团购发起的时候,版主吼一嗓子
作者: wengcq    时间: 2016-4-1 08:32
有团购吗
作者: dzkcool    时间: 2016-4-1 08:35
团购即将开启。
作者: 112630121    时间: 2016-4-1 08:39
好期待啊,等待团购,等待团购   希望群主统计一下 第一批购买的人  可以预付款或定金
作者: anhoal    时间: 2016-4-1 09:17
等待,期待,落袋
作者: amily_xiang    时间: 2016-4-1 10:32
占座,期待,团购一定要通知啊
作者: yuxiaoxiaohaha    时间: 2016-4-1 11:44
期待中
作者: Ψ尘葑爱Ψ    时间: 2016-4-1 11:55

作者: feng710    时间: 2016-4-1 12:12
期待中...
作者: caoeryuh    时间: 2016-4-1 14:36
期待
作者: xujiangyu0619    时间: 2016-4-2 09:28
开始了吗?
作者: bashao    时间: 2016-4-2 14:20
坐等团购
作者: intrepid    时间: 2016-4-2 20:16
坐等团购
作者: 龙凤呈祥    时间: 2016-4-4 18:14
支持大神出书
作者: sunyuhang1994    时间: 2016-4-5 08:38
购书有发票吗?老师?
作者: feng0305010303    时间: 2016-4-5 08:41
从目录上看 不涉及什么麻烦的事情啊  没有仿真部分什么的  大神能否解惑
作者: 蜃爱    时间: 2016-4-5 08:45
有发票吗杜老师??2 m! R2 E2 G7 e

作者: COOLBOY    时间: 2016-4-5 08:50
期待
作者: 3dworld    时间: 2016-4-5 11:11
强烈支持一个。7 |) L5 h3 d7 v/ Y! M* M4 h
以拍下,
作者: wrikhio    时间: 2016-4-5 13:24
已购,待书中……
作者: yuxiaoxiaohaha    时间: 2016-4-5 16:04
dzkcool 发表于 2016-3-30 09:46
3 ^; H: ]9 x& I% ^  l为避免不必要的麻烦,规避某些风险,提高可操作性,本书采用明修栈道暗度陈仓的方式预售,请各位有兴趣的亲 ...
% ?! M2 c5 h8 o2 l! K
杜老师 已购买 盼望新书到货
+ U2 Q+ r3 X( X5 ]& B) ]* k
作者: COOLBOY    时间: 2016-4-5 22:26
已买,期望大神的呕血作品很久了
作者: csj168    时间: 2016-4-5 23:17
嗯嗯,已购等老师发货!
作者: 叔公    时间: 2016-4-6 09:22
支持
作者: dawningsail    时间: 2016-4-6 15:48
期待团购完成正式发售
作者: linzhi2004    时间: 2016-4-6 18:24
本帖最后由 linzhi2004 于 2016-4-6 18:53 编辑 6 n" Y. M' V! n2 u

( l2 o3 J6 N' O' \4 z2 H希望此书早日面市!% i4 ]- S  b, Y' Y4 f* X- m

作者: linzhi2004    时间: 2016-4-6 18:56
dzkcool 发表于 2016-3-30 09:46
6 H/ M9 `& G0 c, K. W为避免不必要的麻烦,规避某些风险,提高可操作性,本书采用明修栈道暗度陈仓的方式预售,请各位有兴趣的亲 ...

9 T; r3 Q' f+ O; l1 r5 M% L; W, y5 U看来阿杜底气不足,顶一个!' g5 ^5 v2 `1 F. w/ q& q2 B# l

作者: linzhi2004    时间: 2016-4-6 19:18
本帖最后由 dzkcool 于 2016-4-9 08:15 编辑
8 x  V, t6 {6 H8 V7 ]6 y- g) w2 K2 |3 L* \7 S- `% f7 ]
之前论坛的小王出了一个USB工程设计的Allegro16.3的视频教程,挺接地气的,后来贴出了一个关于Allegro16.X的视频教程的图片,之后就一直没有下文,对小王没有出书感很遗憾!不知以后是否还能够看到这样好的教学视频?
4 Q; Z; i0 G; ^- l+ Z% u; {0 Q
作者: caoeryuh    时间: 2016-4-7 09:03
已买,期待中
作者: Trista    时间: 2016-4-7 09:21
在哪里可以买到呢
作者: lng2507    时间: 2016-4-7 23:28
求团购地址,想买
作者: jungle1120    时间: 2016-4-8 16:03
dzkcool 发表于 2016-4-1 08:35/ I9 d% _2 A2 ^3 i( I4 x# q
团购即将开启。

2 B0 {7 o- n: _; V已付款!请掌柜的尽快发货!!
2 b1 E' H6 K  F, D5 I' U; _
作者: rongzhai    时间: 2016-4-9 08:59
本帖最后由 rongzhai 于 2016-4-9 09:14 编辑
+ L& D2 x! n8 a$ g4 X# Q
* d7 u2 o4 A1 @7 T/ A团购中,什么时候发货呢?
作者: dzkcool    时间: 2016-4-9 13:06
本帖最后由 dzkcool 于 2016-4-21 08:54 编辑 6 l, M5 q4 Z, w' n+ f
rongzhai 发表于 2016-4-9 08:59
8 r/ B0 V+ M0 u' E团购中,什么时候发货呢?
. V/ @7 z. H) S% c6 a
预计本月底发货。$ Y- D6 O4 ~1 L

作者: szm3    时间: 2016-4-13 15:21
没有页码,该书有几页
作者: dzkcool    时间: 2016-4-13 16:54
szm3 发表于 2016-4-13 15:21
7 Z  Y. M' I! i+ o没有页码,该书有几页

1 u6 C1 a4 B" c; Y四百多页。
7 n# C- m5 R4 ]4 C$ F/ V* Q& W好书不是看页数多少,要看内容是否适合自己。
! S# {3 f3 B' S2 E7 G6 C# b9 Z+ h
作者: caoeryuh    时间: 2016-4-14 08:30
快中旬了,期待发货
作者: lenhard    时间: 2016-4-14 16:16
什么时候上市啊?1 t* z* G0 s0 z7 v2 v

作者: jianbo513    时间: 2016-4-14 17:48
已购买,等待发货!
作者: liu9255    时间: 2016-4-17 14:36
坐等团购
作者: jiangjie17    时间: 2016-4-20 23:10
已拍杜总记得早点发货哦!
作者: 辉辉辉辉    时间: 2016-4-21 10:20
发售了吗?
作者: dzkcool    时间: 2016-4-21 10:25
辉辉辉辉 发表于 2016-4-21 10:20
+ O5 D* k* k! N, ^; p# ^) i发售了吗?
5 q. B( R2 _# H- s
书已经在出版社了,即将铺货到各大卖场。
作者: 辉辉辉辉    时间: 2016-4-21 10:28
dzkcool 发表于 2016-4-21 10:25
* r. _6 D/ A. a' ^, z书已经在出版社了,即将铺货到各大卖场。

) n( V( ?: |7 K. t3 z" ?+ X现在在淘宝链接下单很快就会发货是吧
作者: caoeryuh    时间: 2016-4-22 11:02
书什么时候能寄到呢?
作者: dzkcool    时间: 2016-4-22 13:11
caoeryuh 发表于 2016-4-22 11:02
, p3 J. N" T- w. _5 e- R  R3 B书什么时候能寄到呢?

0 c& _: b8 `( R7 z) R: G/ K0 T出版社已发货给我,待我收到后马上发给大家。. e& Y$ w3 z( M5 V7 I4 ]" W& Q* C

作者: caoeryuh    时间: 2016-4-27 08:07
等书中
作者: usm4glx    时间: 2016-4-29 14:53
必买的一本书啊
作者: jungle1120    时间: 2016-4-29 15:26
等书中
作者: rongzhai    时间: 2016-4-30 16:14
收到杜老师的书了,但是光盘有损坏,哪里有资源可以下载呢?
作者: dzkcool    时间: 2016-5-3 09:05
本书配套的DVD光盘已上传到EDA学堂,提供购书凭证和EDA学堂账号可加入该课程。
作者: caoeryuh    时间: 2016-5-4 08:11
好的
作者: chenzhouyu    时间: 2016-5-4 19:22
书看了十几页,言简意赅,值得拥有!$ h$ k) |& r* I- A3 `
杜老师,光盘里面怎么没有最后两章的视频教程呀!
作者: dzkcool    时间: 2016-5-4 19:39
chenzhouyu 发表于 2016-5-4 19:223 Q! s& Y8 V, t1 ~( |: L7 {; A
书看了十几页,言简意赅,值得拥有!
. x: V, x- ]7 l/ }! t/ ^1 V杜老师,光盘里面怎么没有最后两章的视频教程呀!

) K8 C% Y# s9 r, B; P最后两章在学堂上已经有视频了。
; K: P& k; D2 L% k/ xAllegro实战百例-两片DDR3实战设计(同层):http://mooc.eda365.com/course/211, P: |( F9 M4 n! a9 E
Cadence培训之射频项目PCB实战设计(PPT+视频实例):http://mooc.eda365.com/course/187

0 A" t: ?' \8 C* e4 g
7 i6 }  n# p0 Z( {
作者: chenzhouyu    时间: 2016-5-4 21:22
dzkcool 发表于 2016-5-4 19:394 R' T$ b* z9 l7 r' q
最后两章在学堂上已经有视频了。
% G" P9 k1 Y( |8 UAllegro实战百例-两片DDR3实战设计(同层):http://mooc.eda365.com/c ...

, p) {  R5 i. n! O* \( V/ l杜老师,新书读者如何获取这两个视频的学习资格?- m4 o0 i6 i& F6 t% h% {

作者: 响响是二哥    时间: 2016-5-5 07:54
在哪能买到啊
作者: caoeryuh    时间: 2016-5-5 10:41
同問,杜老师,新书读者如何获取这两个视频的学习资格?
作者: dzkcool    时间: 2016-5-5 17:12
chenzhouyu 发表于 2016-5-4 21:221 f+ e" K# a! I5 ~
杜老师,新书读者如何获取这两个视频的学习资格?

* g9 ]) z6 E- ]; ?+ O: @& {# U直接在学堂购买即可。; O2 y+ d2 _$ Q8 N! G- C* I

作者: dzkcool    时间: 2016-5-5 17:13
响响是二哥 发表于 2016-5-5 07:54
6 G# G9 ^" q' g在哪能买到啊

% ]+ u  @: O9 M3 u. Z* d+ M0 s- W本帖二楼有链接,另外京东、当当也有。1 t$ s2 F$ ~8 n* B+ D2 X1 x' b/ w

作者: liouxianshu    时间: 2016-6-25 17:36
我的配套光盘打开没内容    可以提供下载吗     以便在没网络时学习
作者: winson_wei    时间: 2016-11-12 10:10
多少RMB一份啊?
作者: dzkcool    时间: 2016-11-12 10:11
winson_wei 发表于 2016-11-12 10:10
: S( |% ~# C- e* o多少RMB一份啊?
7 X3 I$ ^  z. s; F( z1 E
不同电商定价不一样,你可以去搜搜看。
' ~* v+ w+ U& i
作者: lbwbwo    时间: 2016-11-24 09:31
感谢楼主分享
作者: phoenix4301    时间: 2017-2-23 16:37
最新的版本做的?
作者: dzkcool    时间: 2017-2-24 08:02
phoenix4301 发表于 2017-2-23 16:37: \' l, F" H& G5 r2 s# X
最新的版本做的?
( j4 I# D* E# I0 H; N6 \' A+ d
本书以目前性能最稳定和使用最广泛的16.6为例。" t/ B4 O$ t+ i1 x1 B5 J  ]2 ?

作者: phoenix4301    时间: 2017-2-24 12:39
& E- {' w6 t  D! r6 m
持币待购………………
作者: dzkcool    时间: 2017-2-24 13:12
phoenix4301 发表于 2017-2-24 12:39
' S2 N& l* q' W8 J持币待购………………

4 K+ @# K6 E; _7 A无需待购,去年4月份就已经发售了,现在可以直接到京东、当当等书城直接购买。/ H# X6 I# F% V# F

作者: tydpqty    时间: 2017-3-16 08:52
杜老师
" _  X5 d  [4 {+ j; Z( A3 E
: t/ ~+ ]9 h- A, }3 {; T书的配套光盘无法看,审核邮件已发。
1 q- g7 }( p# B9 r, y' R9 D! t8 R% N9 J; Z. N
什么时候可以通过审核看到视频课程呢?
作者: dzkcool    时间: 2017-3-16 10:06
已加入,请前往学习!9 L2 ]& J3 U( \" G% |, \; e
http://mooc.eda365.com/course/227
作者: Joen0_0    时间: 2017-3-17 21:48
  支持一个111111
作者: nanjiulang    时间: 2017-3-18 18:23
杜老师您好,eda365深圳站的hdi是您上的吧,能把ppt发我让我学习下吗?多谢、nanjiulang@163.com
作者: dzkcool    时间: 2017-3-20 08:31
nanjiulang 发表于 2017-3-18 18:23
4 J) r( G( l2 K/ y" \" G, @( ^2 _杜老师您好,eda365深圳站的hdi是您上的吧,能把ppt发我让我学习下吗?多谢、
; e/ Y. o$ S8 J/ \/ S
http://mooc.eda365.com/course/202
: }) {2 K. v5 f- j
作者: Jerry1019    时间: 2017-4-14 17:09
全面兼容16.x,17.x版本。 但是我並未看到軟硬結合板的疊層設計與Tabbed routing相關資料。期待下一本書。
作者: besidelake    时间: 2017-4-17 12:22
恭喜出书!
作者: jianghui123    时间: 2017-8-28 19:44
在网上买了视频,书没有呀!难道没有书吗?
作者: dzkcool    时间: 2017-8-29 08:19
EDA学堂只卖视频,书要到京东或当当等网上书店购买,如无光驱,买了书的同学可以将购书凭证和学堂帐号发到技术支持邮箱,即可免费加入学堂的该配套视频,请把顶楼的帖子看完整。
作者: CFG    时间: 2017-11-6 15:32
/ ?; [) a/ F+ H; _, i

作者: nestle    时间: 2018-5-8 16:26
感谢分享




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