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标题: 双面板做封装的问题？ [打印本页]

作者: lhcft 时间: 2008-10-23 15:11
标题: 双面板做封装的问题？
在做双面板封装时SMD元件焊盘在放置在默认层MULTILAYER。（这样做不知可以吗！应该是放置在哪层？）这个原件要放置在PCB板的底层，是不是在在PCB 板中双击这个原件在Layer选项里选择Bottom layer就可以呀！

作者: yihafewu 时间: 2008-10-23 16:26
你的意思是，顶层和底层都放焊盘，但是中间不连通是吗？
如果是这样的话很好办，顶层画0孔径焊盘，底层也这么画。
但是你又说要放在底层，那我就不知道了！我没看懂！

作者: edalulu0201 时间: 2008-10-23 16:30

原帖由 lhcft 于 2008-10-23 15:11 发表
" ?2 K8 p0 O2 `2 X+ V在做双面板封装时SMD元件焊盘在放置在默认层MULTILAYER。（这样做不知可以吗！应该是放置在哪层？）这个原件要放置在PCB板的底层，是不是在在PCB 板中双击这个原件在Layer选项里选择Bottom layer就可以呀！

没有什么双面封装，你是要做双面帖片板么？帖片封装都是做成TOP层的，如果要做双面帖片板，直接

。

作者: zruina 时间: 2008-10-23 16:33
焊盘默认的都是多层的,(MULITILAY ER),你做的是双面板,即使你的元件要放底层,你的焊盘也应该放曾多层的,因为你放底层但是却使在顶层焊接的,如果你放成底层的焊盘顶层就没有焊盘,怎么去焊接呀.所以还应该是多层的焊盘

作者: edalulu0201 时间: 2008-10-23 16:36

原帖由 zruina 于 2008-10-23 16:33 发表
" S ^. ?% x" n& W% Y焊盘默认的都是多层的,(MULITILAY ER),你做的是双面板,即使你的元件要放底层,你的焊盘也应该放曾多层的,因为你放底层但是却使在顶层焊接的,如果你放成底层的焊盘顶层就没有焊盘,怎么去焊接呀.所以还应该是多层的焊盘

他指的是SMD元件

作者: zruina 时间: 2008-10-23 16:44
贴片焊盘呀,哦,我搞错了

作者: zruina 时间: 2008-10-23 16:46
贴片要放那一层,焊盘就设为那一层就行了

作者: lhcft 时间: 2008-10-23 17:19
标题: 回复 3# 的帖子
哦，是我写的有问题，没表达清楚。我要做的是双面PCB板。然后要做smd的元件封装，我不知道做封装时焊盘该放在哪一层。
假如我都放在顶层做的话，元件封装要放在PCB板的底层的话，在双击这个原件在Layer选项里选择Bottom layer封装不是放反了吗?

作者: ivy 时间: 2008-10-23 17:27
标题: 回复 8# 的帖子
做封装的时候你把它放顶层就好了,元件要放在底层又不影响什么.之所以你认为封装反了,是这样的.没错,因为底层的东西本来就是反着看的吗?

作者: lhcft 时间: 2008-10-23 17:29

原帖由 zruina 于 2008-10-23 16:46 发表
# X8 @+ r& Y& f: o) h, j3 m贴片要放那一层,焊盘就设为那一层就行了

假如这样的话，封装在导入P

作者: lhcft 时间: 2008-10-23 17:43
标题: 回复 9# 的帖子
有的元件不行呀！比如做接插件时和另一块板的插槽管脚序号就不对应了。

作者: lhcft 时间: 2008-10-23 18:00
标题: 回复 7# 的帖子
假如这样的话在PCB板中这个元件显示的颜色（双击这个原件在Layer选项里显示的对应层的颜色）正好和当前pcb板对应的层颜色相反呀。（这样没法判断这个原件放在哪个层了阿）这种情况下在放置封装时应该选择哪一层呀？

作者: wulin 时间: 2008-10-23 18:55

原帖由 lhcft 于 2008-10-23 18:00 发表
r- {0 y% J; r9 }( I假如这样的话在PCB板中这个元件显示的颜色（双击这个原件在Layer选项里显示的对应层的颜色）正好和当前pcb板对应的层颜色相反呀。（这样没法判断这个原件放在哪个层了阿）这种情况下在放置封装时应该选择哪一层呀？

3楼正解

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