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标题:
BGA检测技术与质量控制.doc
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作者:
qzw1981
时间:
2008-10-14 16:54
标题:
BGA检测技术与质量控制.doc
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本文介绍了表面组装技术
(SMT)
的最新发展情况。从生产过程中的质量控制角度出发,文章探讨了目前一些生产中应用于球栅阵列封装
(BGA)
的检测方法和实用系统,详细论述了
X
射线检测系统的开发原理及研究应用状况,指出掌握和提高检测技术,将能有效控制
BGA
的焊装质量。
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BGA检测技术与质量控制.doc
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