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标题: pads中电源层和底层设置了splix/mixed，如何输出负片gerber文件 [打印本页]
作者: tigerchalk    时间: 2016-3-1 21:29
标题: pads中电源层和底层设置了splix/mixed，如何输出负片gerber文件
本帖最后由 tigerchalk 于 2016-3-1 21:33 编辑
) y" b0 E6 d. V3 y
/ u8 |8 o+ J# P; Apads中把电源层和底层设置成了splix/mixed，
0 d2 P( H6 Z) g2 l- G0 y1.铺铜如下：% F- w1 E" m% r  C2 X8 l
2.在连接性DRC时电源和地网络没有连接，如何才能输出gerber文件，网上的建议都是用正片，没有一个详细用负片输出gerber的步骤，希望用负片输出过gerber的工程师介绍一下方法,详细介绍一下如何铺铜，DRC检查及最终输出gerber的方法。5 r# U7 s/ \4 b. U# G7 e

01.JPG (32.53 KB, 下载次数: 0)

铺铜

铺铜
作者: jimmy    时间: 2016-3-2 10:28
splix/mixed：混合分割层，正片4 e% p! |, |# y' k/ j$ a
no plane:非平面层，正片
" Z7 S1 ?( y1 |8 ]# N3 Z& g5 cplane:负片
5 h% {3 ?# s; E; b% r0 {* \& _' }. |
4 ~7 h5 c8 w8 u3 y你选的也是正片的，所以按照正片输出光绘即可。4 w% C: m  S% y/ p1 z2 E

0 J2 l) P9 F' n% |+ B( H如果你要学负片输出，欢迎来深圳找我。
作者: tigerchalk    时间: 2016-3-2 14:29
jimmy 发表于 2016-3-2 10:28
" H' R: u: c4 L" t: T7 Zsplix/mixed：混合分割层，正片. J0 L3 ]' h: C6 {
no plane:非平面层，正片
4 V- f& t, i+ P( J9 W0 w0 Z' _plane:负片

* J, o8 _1 w- D看过你的书，看一下我下面的操作对吗0 A4 ~4 b" D4 u: E- N  @; L) L5 h

1 G. P8 ~& |# h& f

1.split_mixed层设置.JPG (64.17 KB, 下载次数: 0)

split/mixed设置

split/mixed设置

2.split_mixed内电分割层铺铜.JPG (33.49 KB, 下载次数: 0)

split/mixed铺铜

split/mixed铺铜

3.no plane层灌铜.JPG (31.87 KB, 下载次数: 0)

no plane层灌铜

no plane层灌铜

4.DRC.JPG (48.3 KB, 下载次数: 0)

DRC

DRC

5.gerber输出.JPG (60.01 KB, 下载次数: 0)

gerber输出

gerber输出




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