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标题: 低温下链路时断时连,什么原因呢? [打印本页]

作者: 鲁西西    时间: 2016-3-1 15:33
标题: 低温下链路时断时连,什么原因呢?
各路高手大侠,求教求教:印制板在-10度以下FPGA和DSPA之间的SRIO跑1X 5Gpbs会出现链路时断时连,温度越低断开时间越久。一批印制板都是这个现象。这是怎么回事呢?
作者: cousins    时间: 2016-3-1 15:51
从你所述症状,一个方向供参考:
3 U/ Q) v! T6 Q9 M' `8 }  C5 t# t0 p检查驱动,适当调整上升沿斜率。9 V: l0 J+ `/ T& u* X. H

作者: 终南孤魂    时间: 2016-3-1 20:59
cousins 发表于 2016-3-1 15:51
3 J( ]) v7 z- C/ _% Y从你所述症状,一个方向供参考:' m  e3 a4 K4 \3 L
检查驱动,适当调整上升沿斜率。

1 B' I; l  P4 }5 i8 R能解释一下具体原因吗?
, l- \( u/ o; [
作者: cousins    时间: 2016-3-2 08:24
终南孤魂 发表于 2016-3-1 20:59
; [1 H; L2 o" U3 l4 p7 f) ^  g能解释一下具体原因吗?

" b1 G1 j; J* ]) b低温下出现断开是因为上升沿斜率过缓使得眼宽和眼高不够。6 u* J; m4 d$ F
只是从你当前所给出的症状推断的结论,也有可能是因为别的原因。
/ l5 \9 Z" T' I; l
作者: fangjunjie    时间: 2016-3-7 15:07
用了什么板材,走线长度是多少?




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