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标题: 请问一个PCB层叠的问题。 [打印本页]
作者: zsuhh    时间: 2016-2-5 13:34
标题: 请问一个PCB层叠的问题。
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如上图，这个pcb的层叠，顶层铜 0.5 OZ + PlATING ，它算为1.7mil, 我能理解因为表层要电镀，电镀通常会使铜厚增加0.5OZ.也就是外层基铜是0.5OZ,那么外层成品铜厚就是1OZ, 那1OZ是1.4mil, 那它怎么得出1.7mil的？
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作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-2-5 13:41
外层完成铜厚是个波动值，通常在35-50之间。通常板镀+电镀厚度25um,18um+25um=43um=1.7mil。6 _1 |; e% R9 r6 d! g
作者: zsuhh    时间: 2016-2-5 14:17
非常感谢！！！
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-2-12 13:06
zsuhh 发表于 2016-2-5 14:17' c8 z8 A; ?. h5 I: a' r0 z
非常感谢！！！

4 E/ R3 L) e5 t% B不客气，欢迎常来$ N9 L, Q- X9 a2 o8 J: g
作者: zqy610710    时间: 2016-2-24 10:47
过来学习



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