6G sata走线问题

ann_wz

一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的，转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近，所以考虑直接走外层，少打孔，sata收发，usb收发长度在500mil左右；usb3.0（速率5G），我走了外层，没有打孔 ；但是sata（速率6G）由于收发交叉，所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔，从top还到了bottom，然后接到ac电容，板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?（第二个想法：sata信号再增加一个过孔，走内层，这样每根信号会多出一个过孔，但是过孔长度可以通过背钻缩短，这样会不会好一点？）usb3.0走线情况怎么样？？ 我打算只做四层板，有没有问题？求高手指点
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姜灏1

学习

J蓝虹

9 W7 z8 L( M9 V2 A& X
SATA走线长度多少？我觉得应该不是最优方案，当然不了解你的布局。USB太短了，直连就可以。SATA要考虑STUB问题，不仅对过孔，连接器也要考虑在内。完全可以利用换层把STUB规避掉，另外，4线板本上不用考虑背钻问题，一是成本，二，薄，STUB短，做不到对这种速率也是可以接受的

65770096

四层背钻估计悬，精度没那么高吧

zbt_25

学习了

dzkcool

根据楼主的描述，板子应该比较小，基本上按你自己的想法做就差不多了，再按2楼说的，优化优化，肯定没什么问题了。
- f" r% F" l! R; d. Q6 s: ~* X+ R# M0 ]学堂课程中有一些高速差分走线方法，可以参考参考：http://mooc.eda365.com/course/213

kevin890505

五六G的差分就是渣渣，注意等长和阻抗即可这玩意还用背钻 纯属浪费。
: Y+ d* B' Z: ^9 m% V1 K何况你是4层板，就按你第一个方法，在差分打孔的地方打两个过孔地，把走背面线的差分下方第三层分割成地，别弄电源，沿着走线多打几个地孔，不放心做个信号焊盘优化再仿真下，阻抗变化小了，想出问题都都难。
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