EDA365电子工程师网

标题: 阻焊层过孔 [打印本页]
作者: xidgli    时间: 2016-1-18 09:07
标题: 阻焊层过孔
请教大家AD出gerber时候，怎么能够把阻焊层中的过孔去掉？PADS里面可以选择，在AD里面没有看到怎么设置。谢谢！！！
+ f/ K1 h; x9 v9 L3 x( f
作者: denniszeng    时间: 2016-1-18 10:56
在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉
作者: xidgli    时间: 2016-1-18 11:11
本帖最后由 xidgli 于 2016-1-18 12:48 编辑
3 m4 w7 E1 i5 ?) |; l: A4 `% S
denniszeng 发表于 2016-1-18 10:56
6 @' F$ Z2 `5 D7 n9 z+ q在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉

' s- E' e# ^% G) T5 ?6 h+ d多谢您的指点，谢谢。
& O; v7 E$ w; ~7 h; D' }. e1 G' n
作者: denniszeng    时间: 2016-1-18 13:30
选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting-Top/Bottom选Same后，再点OK,然后在PCB Inspector中√选“Solder mask Tenting-Top/Bottom”即可完成批量修改。
作者: xidgli    时间: 2016-1-18 15:23
denniszeng 发表于 2016-1-18 13:30
1 b$ G. J$ C; {0 C0 Y7 b( s选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting ...

  w; L6 s! d* Y: K8 Y7 B2 |# J8 H* o非常感谢您的耐心指点！！！！2 z0 f0 j& T+ e3 u* s# F
作者: hanyujyj    时间: 2016-1-20 22:05
赞一个
作者: rongsun1123    时间: 2016-8-12 16:03
xidgli 发表于 2016-1-18 15:235 `! b2 I* t0 i4 a  u1 R9 E& C
非常感谢您的耐心指点！！！！
) ?" N2 a8 k  Q1 v5 x3 K
这个办法也好。还可以在DXP--Preferences--PCB Editor--Defaults---VIA下，选中Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。默认的就是阻焊层不开窗。
/ R2 g& R/ h: R4 L+ i8 O/ ~, u, s2 U. v& W  u
作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-11-3 17:40




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2