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标题: 阻焊层过孔 [打印本页]
作者: xidgli    时间: 2016-1-18 09:07
标题: 阻焊层过孔
请教大家AD出gerber时候，怎么能够把阻焊层中的过孔去掉？PADS里面可以选择，在AD里面没有看到怎么设置。谢谢！！！3 h, Y/ r& F' T4 u
作者: denniszeng    时间: 2016-1-18 10:56
在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉
作者: xidgli    时间: 2016-1-18 11:11
本帖最后由 xidgli 于 2016-1-18 12:48 编辑 ; s4 }8 J' Z, X. Y% Q' @  D
denniszeng 发表于 2016-1-18 10:56. _) W3 E7 l1 P- T$ W; {, D/ N
在VIA过孔属性对话框中√选右下角Force complete tenting on top/bottom即可把阻焊层中的过孔去掉
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多谢您的指点，谢谢。
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作者: denniszeng    时间: 2016-1-18 13:30
选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting-Top/Bottom选Same后，再点OK,然后在PCB Inspector中√选“Solder mask Tenting-Top/Bottom”即可完成批量修改。
作者: xidgli    时间: 2016-1-18 15:23
denniszeng 发表于 2016-1-18 13:30" S5 b6 t5 \% y$ X4 [" ~
选择任意一个过孔按下右键弹出快捷命令选“Find similar objects...”弹出对话框将两个Solder mask Tenting ...

+ E$ ?" @3 j/ D0 w5 S+ ^& S非常感谢您的耐心指点！！！！
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作者: hanyujyj    时间: 2016-1-20 22:05
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作者: rongsun1123    时间: 2016-8-12 16:03
xidgli 发表于 2016-1-18 15:23' K; C9 P6 g# f( S" E, S4 [3 X
非常感谢您的耐心指点！！！！
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这个办法也好。还可以在DXP--Preferences--PCB Editor--Defaults---VIA下，选中Force complete tenting on top和Force complete tenting on bottom。默认的就是阻焊层不开窗。
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作者: 2009zhaoqf    时间: 2016-11-3 17:40




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