wangs001 发表于 2016-1-17 19:15
bga256的话是16x16的封装,用top层和bottom层能拉出最外面5层的线,线宽线距我设置的是4 4,如果pad或者via ...
linyuanfei 发表于 2016-1-18 08:56
谢谢指点,4 4的线宽线距,PCB加工要求高吗?成本会不会比较高?
wangs001 发表于 2016-1-18 12:04
4 4应该是一般工艺,稍微好一点的板厂都可以做。
65770096 发表于 2016-1-18 12:57
pitch没有都知道?
lxh19861215 发表于 2016-1-20 11:43) d; {$ @/ i' n7 M! C
应该不会需要所有线都拉出来吧,应该会有电源和GND的pin,我之前做了一个19X19MM的HI3520的芯片四层板可以 ...
linyuanfei 发表于 2016-1-20 12:260 Y9 ?3 S O/ |: w3 U% s% n
就是IO引脚,电源是不用拉出来的
lxh19861215 发表于 2016-1-20 15:52. r5 G( m, |* n1 R7 k
应该是没有问题的,我之前那个HI3520是449个引脚都可以拉出来的。
linyuanfei 发表于 2016-1-21 22:33
厉害!能指点一下大概如何操作?或者截个图看看吗?
lxh19861215 发表于 2016-1-25 10:07" E& F8 I+ ?0 K6 ?
实在不好意思,截图是没办法了,因为那个板子是在以前公司画的,现在电脑里没有。不过我建议你可以先进行 ...
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