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标题:
2015年12月份培训笔记
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作者:
eternalsj
时间:
2016-1-9 10:15
标题:
2015年12月份培训笔记
15年一年的培训结束了，感谢杜老师一年的辛苦，感谢论坛组织的培训活动，希望论坛越来越好，也多组织线下的活动。最后一期的笔记分享一下，共同学习进步。
9 K0 `+ H( j2 J6 v# U
+ T; J8 m9 a# X- s
高速串行信号介绍 影响-损耗 设计技巧 通道优化
" [- n7 X' a4 p! } G
6 }- \( W) d" l0 j6 [8 w2 ^' q' j5 x
速率1G-对应带宽（频率）500MHz，频率是速率的一半
* P ?0 q1 N$ G5 w N
, T1 [$ s8 j7 A
8B/10B是比较常用的编码方案
9 a: h2 n0 Y9 |( |5 A
; p! S4 \& s6 a$ r8 n+ `: j. P$ X
损耗相关因素：
/ h6 m, d$ b, x& k1 @% |0 {8 I
传导损耗：直流电阻、去负效应、表面粗糙度
2 u5 {6 E9 F% l5 k# q% L
介质损耗：极化、漏电流
( S% q; D0 z/ i8 q% A: z
反射损耗：阻抗不连续、过孔残桩，能量损耗
4 ?; x! s6 }0 l7 @$ j1 Q: g6 p4 v
临近效应：串扰耦合、能量损耗
( `0 a2 [ P* Q6 ~6 O% o( }
辐射损耗：对外辐射，能量损耗
: j# {* }5 _# w) ] A' ]
. i4 o" J. e9 ]
介质和反射式高速信号的主要损耗源
. Z/ u0 d3 R9 N% J2 e
# c( k3 R7 Z8 `' ~
线宽一些损耗会小，但不是主要因素
1 A& d, [ S% F( S; u, A
高频时传输线的介质损耗占主要地位
; Z& p U) E2 y* a1 L) V7 \" q1 ]
) z0 s. M F" _1 z) j
选板材时：选 小ER，大TG，小损耗角
& C6 `, c; J- D; N
& b) p) V) [' F. A$ e
绕线避免子耦合，微带线间距大于7H，带状线大于5H
( c$ a- I) K/ k
走线边沿与隔离带间距S建议不小于5H，推荐20H
, W: k' p, y0 G9 d6 c, e8 _& o
& U4 H: d6 H* l5 y2 O& m ?$ ?
背钻孔比成品孔大1.5mil
Y# O, q/ g* G. U2 U) R w7 g
: s ~- r9 L9 o$ e, y/ ^: P
芯板(基板) 半固化片(PP)
2 W8 f; u) B! _5 S
铜面都是在芯板上的，走线可以在PP上
; g5 X) \! D% U3 o& [
/ ^4 @2 y+ v6 P* A
布线规划：display-》show rats
' M: ~3 P& Y& Z0 Z' M# K+ v# f6 |
: v& J2 C$ X" a: B ~, z* \" u
: ~% l' s% O* h9 E0 p6 f
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