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标题: 双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线 [打印本页]

作者: sony365    时间: 2016-1-8 11:08
标题: 双面贴片高密度运动DV/手表如何规划布局和走线
本帖最后由 sony365 于 2016-1-8 13:09 编辑
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双面贴片高密度运动DV、手表如何规划布局和走线
" U$ |4 @2 B4 y6 r- A: [% `- y近来有规划一下新项目,发现结构与LAYOUT沟通太重要了。
& a  p! s5 r; @& L+ V7 ?' c6 f如图的两个器件足已我们想起HDI方案。
  `+ A* ?& ]- P2 b/ M做这种通孔板,大家布局和布线有什么好办法共享一下。
5 |3 m, D4 J$ z6 n3 M谢谢!% G8 ?" g" T! S: o4 J, _4 ^

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作者: 5718366    时间: 2016-1-8 12:36
做通孔板,这个bga球间距是多少?即使间距够打通孔,bga的反面也尽量不要放器件8 |& H- q3 T/ J4 |$ O2 \+ [! A
要么bga往左边移一些/ s+ H2 Y* G+ t( ^$ }. i" d+ B& V

作者: sony365    时间: 2016-1-8 13:06
我试过往左边移了3MM,但应该还是有困难的
* ?* r7 ]3 Y' l0.65MM球距

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作者: 5718366    时间: 2016-1-8 13:52
从上面你移后的这个图来看(应该不用移3mm),个人感觉还是可以走出来的,外面2圈信号线都从表层走线出来,电源和地打过孔。
- W# A# N& B4 l% r3 q+ e2 x第3圈和里面的球打过孔出线
作者: sony365    时间: 2016-1-8 14:02
首先板子的器件会占80%顶层和底层,基本所有重要信号和长线都走内层,BGA打孔内层层过来到座子周围换层,觉得还是有点近
作者: flywinder    时间: 2016-1-8 14:55
元件尽量放一面
作者: jimmy    时间: 2016-1-8 15:20
可以采用通孔设计。* s0 _7 W! Q  i; c  o
7 F, ~$ t$ @4 ?$ B
可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:jimmy@eda365.com
作者: sony365    时间: 2016-1-8 16:11
先谢谢jimmy老师,我主要是想学会办法
作者: sony365    时间: 2016-1-9 13:14
先上部分布局,请高手再指点

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作者: DIY民工    时间: 2016-1-13 10:50
sony365 发表于 2016-1-9 13:14, q" v. B* o+ t
先上部分布局,请高手再指点

- q% f3 P' U, O. M4 x# P0 d看的布局还不错嘛; S8 Z2 M2 u$ j5 f; q) S

作者: qjbagu    时间: 2016-1-14 17:25
jimmy 发表于 2016-1-8 15:20! [. H/ k& G% i9 Q+ o
可以采用通孔设计。$ b& `+ K: Y5 p  j) w/ I" b

4 A8 K# y( r, H2 m( z% J可以免费帮你设计。需要的话将文件发我邮箱:
# K4 ~; M1 Y6 P4 B6 e0 C! S
呵呵,吉米大师闲得发慌。




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