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标题: 沉板/破板器件的开窗是在封装体现，还是单独花outline [打印本页]

作者: airflyone 时间: 2015-12-28 14:26
标题: 沉板/破板器件的开窗是在封装体现，还是单独花outline
如题
发现很多沉板/破板器件的开窗都没有体现在封装上，而是在layout的时候单独增加。
这样做不太好吧，是否应该直接体现在PCB封装中，这样任意导都不会出错了。

作者: huangyaoshi 时间: 2015-12-28 17:34
本帖最后由 huangyaoshi 于 2015-12-28 17:36 编辑

沉板区域一般不阻焊开窗，直接画比沉板区域单边大0.3mm的禁布区即可，沉板区域用outline画或者

BOARD GEOMETRY-----DIMENSION层画。

作者: airflyone 时间: 2015-12-28 18:02
了解，谢了~

作者: frankyon 时间: 2016-1-28 12:19
可以

作者: hsuyilung 时间: 2016-8-26 14:44
學習中.沈板不是破孔嗎?

作者: TANGCHENGRUBY 时间: 2016-9-6 16:20
学习了

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