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标题: 12月份allegro培训心得 [打印本页]

作者: zhanglin880126 时间: 2015-12-21 12:04
标题: 12月份allegro培训心得
Time flies，allegro的培训已经是最后一期了，细想起来，我已经参加了9期了呢，再次很感谢杜老师以及其他组织培训的同行们，通过EDA365的培训，不仅在专业层面上有了一个更深入的理解，最宝贵的是我还认识了不少朋友，虽然大家来自不同的地方，行业领域也大多不同，但每一期，我们都能看到熟悉的面孔，对于毕业5年多的我来说，感觉又回到了学生时代，这种宝贵的学习机会真的是不多的。
OK，谈谈此次培训的心得，由于这一次到的比较晚，貌似是最后一个到的，哈哈，坐在了教室的后面，在听的时候看的不是很清楚，印象比较深的是差分信号过孔的处理，挖空差分过孔间的铜以增加信号在过孔段的阻抗，不知道这样说对不对，我的理解是挖空周边的铜以后，信号的回流路径就比较远了，从而阻抗增加，这里的理解不知道是否对？
还有就是过孔的stub处理，对于高速信号而言，stub会造成信号的反射，除了应用盲埋孔技术，在制造的时候也可以用背钻的方式去减小这个stub，这里杜老师讲的很详细，信号在哪一层，背钻到哪一层，都讲的很详细，我记得背钻后会留有8mi的stub（这里是通常8mil还是至少8mil？这里听的不是很清楚）；另外还有叠层的设计，关于叠层设计，我之前一直不是很清楚，在发制板文件的时候也没有要求过板厂叠层参数怎么设置，每次都是板厂自己的默认值，通过这几期的培训，无论从设计本身还是制造工艺，我都有了一个更深入的理解，这对于我来说是最大的收获。
最后祝EDA365越来越壮大，当然啦，也希望EDA在上海的活动越来越多，期待明年上海的小伙伴们再次相见！

作者: dzkcool 时间: 2015-12-22 15:06
如有不清楚的地方，马上提出来，现场尽力解答。
挖空会降低寄生电容，从而提高过孔阻抗。
背钻至少留8mil的stub是一般厂家的控深钻精度，更准确的要向厂家咨询。

作者: zhanglin880126 时间: 2015-12-24 10:38

dzkcool 发表于 2015-12-22 15:06: W2 i [ h9 h% T0 T
如有不清楚的地方，马上提出来，现场尽力解答。
4 c# {/ Z+ h% E* H& c) e( j挖空会降低寄生电容，从而提高过孔阻抗。5 `. Y# C+ l4 L: B# p& P
背钻至少留8mil ...

恩，谢谢杜老师！

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