EDA365电子工程师网

标题: 四层板，中间两层全铺地。有什么好处 [打印本页]

作者: longbao 时间: 2015-12-16 11:25
标题: 四层板，中间两层全铺地。有什么好处
就是有点高速的板子，速度没有到GHZ吧。中间明明有VCC层却不让铺电源，一定在全铺GND。全数字板，电流不大。然后所有的电源和信号用拉线走TOP,BOT层。请问这样好处何在？

作者: cousins 时间: 2015-12-16 13:25
电流不大说明PDN要求不高，所以不用大面积的plane来满足PI需求，这个时候用更多的地可以比较好满足SI和EMC的设计。硬件设计就是一个兼容牺牲的过程。

作者: baihushan 时间: 2015-12-17 16:34
这种情况下，感觉两点：1、该板卡电源网络较简单；2、该板卡上必然存在高速信号

作者: cubecode 时间: 2015-12-18 11:57
debug实验板也说不定，我们就这样干过，两层板中间塞两层GND

作者: brady.lu 时间: 2015-12-21 14:40
根据你描述的情况，这个板子的电源不大。2层铺地为了更好的EMI和更短的回流路径。在成本允许的情况下做到最佳。

作者: jisongting 时间: 2015-12-30 19:30
目的：1.电源和GND层紧密耦合减少 EMI和电源的高频交流阻抗 2. 高速信号线阻抗连续,减少反射保证信号完整性； 3. 个人觉得的PCB应当有屏蔽笼子的设计。这样就好解释了。

作者: jisongting 时间: 2015-12-30 19:31
目的：1.电源和GND层紧密耦合减少 EMI和电源的高频交流阻抗 2. 高速信号线阻抗连续,减少反射保证信号完整性； 3. 个人觉得的PCB应当有屏蔽笼子的设计。这样就好解释了。

作者: 古莘 时间: 2016-1-10 10:01
中间层铺地是认为地是单板中相对最好的“0电势”，让信号和电源回流路径最小，如果电源的电流不是很大，管脚不是很多，这么设计从理论上是很不错的！注意多打地过孔，将两个地平面就近良好连接。

作者: guagua_107 时间: 2016-1-27 14:41
个人觉得还是有电源层好

作者: yuwenwen 时间: 2016-1-27 15:26

cousins 发表于 2015-12-16 13:25
3 J) x$ a& k% j0 i( Q, ~* O+ n电流不大说明PDN要求不高，所以不用大面积的plane来满足PI需求，这个时候用更多的地可以比较好满足SI和EMC ...

长知识了，回答的真好

作者: li262925 时间: 2016-2-1 14:50
这样和做两层板板厚做大有什么不同？？

作者: surken 时间: 2016-3-11 12:19

作者: surken 时间: 2016-3-15 08:07

作者: zhang5310 时间: 2016-4-11 07:24
ESD角度看,完整的地平面可以很好的吸收瞬态干扰
由于第2层PCB跟TOP距离最近（工艺来说非常薄），对EMC及降度交流阻抗都有很好的帮助。
当然也不能说的太死，板层结构也是可变的也是综合考虑的结果

作者: djadfas 时间: 2016-4-22 17:30
没到GHz 都这么玩

作者: zyf2010 时间: 2016-4-25 13:49
完整的地平面可以很好的吸收瞬态干扰。由于第2层PCB跟TOP距离最近（工艺来说非常薄），对EMC及降度交流阻抗都有很好的帮助，学习了！

作者: redwing875 时间: 2016-4-29 17:29
版主威武版主威武版主威武

作者: CVX95 时间: 2016-5-28 22:43
EMI & 信號抗 NOISE ISSUE

作者: lize314 时间: 2016-8-15 14:24
学习了，

作者: duqiang290 时间: 2016-11-2 11:29
顶底层出的线很多吗，是不是要做EMC等试验，

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)