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BGA区域走线问题

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zzqfox

发布时间: 2015-12-9 16:21

正文摘要:

BGA走线，规则是一样的，在两个BGA焊盘之间走线，有的地方可以轻松走出，有的地方怎么也走不出来。 ! K; }4 @8 M# o! O" h" j这是哪里的问题?$ z0 T% f0 w1 J 请高手指点。 / P: \7 B5 D* }- O% b( M$ i$ Z- ~/ ...

回复

12345liyunyun 发表于 2015-12-11 11:02

打孔换平面

蓝色的天口 发表于 2015-12-11 10:25

有很多技巧啊

nat 发表于 2015-12-10 16:49

lisatm 发表于 2015-12-9 17:20
6 S; G& F$ F7 g7 g) s7 F怎么均分？如果PITCH 值是0.8，那格点设置为0.4 ？

基本是这个意思，但是还要细分点。要注意两点，1 用skill命令将格点移到BGA焊盘上。2.BGA pad之间间距规则也要计算好（依据gap距离）。

我lay个去 发表于 2015-12-9 18:06

可以把线走细点啊，BGA里面3mil也行

zzqfox 发表于 2015-12-9 17:34

球是0.35mm

看论坛上已有的讨论，好像也可以将焊盘改为12~13mil，然后走4/4
哪种对量产更好呢？

lisatm 发表于 2015-12-9 17:20

nat 发表于 2015-12-9 16:44( y0 W3 o! P( S9 W8 p
格点设置问题，依据BGA的pitch值来均分设置格点再来走线吧。

怎么均分？如果PITCH 值是0.8，那格点设置为0.4 ？

点评

nat

基本是这个意思，但是还要细分点。要注意两点，1 用skill命令将格点移到BGA焊盘上。2.BGA pad之间间距规则也要计算好（依据gap距离）。详情回复发表于 2015-12-10 16:49

zzqfox 发表于 2015-12-9 17:20

仔细看了一下原厂的参考，实际上这个小BGA采用了两种焊盘，外侧是11.8的小焊盘，内侧是13.7的大焊盘，所以外侧的很好走线。
但是内侧的就很难了。
BGA是0.65mm间距的（8X8），原厂设计5/4走线，VIA是12/8，这种情况实际加工难度大吗？

目前内侧的网络要想顺利出线就要修改局部焊盘大小了，请指点下。

michaell 发表于 2015-12-9 17:04