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标题: 请帮忙看下两种层叠设计，哪种更优 [打印本页]

作者: dhr8369 时间: 2015-12-7 08:50
标题: 请帮忙看下两种层叠设计，哪种更优
1. TOP,GND2，SIG3，SIG4，GND5，POW6，SIG7，SIG8，GND9，BOTTOM
2.TOP,GND2，SIG3，SIG4，GND5，SIG6，POW7，SIG8，GND9，BOTTOM
信号层最高1.25G，选哪种层叠好？优先电源层还是信号层靠地近点？

作者: kevinlywzb 时间: 2015-12-7 09:36
第一个 4，7层走些要求不高的杂线

作者: layout小二 时间: 2015-12-7 09:46
111

作者: 5718366 时间: 2015-12-7 09:56
相对来说，1会比2好
电源层要靠近地层

作者: michaell 时间: 2015-12-7 10:00
第一种比较好

作者: 蓝色的天口 时间: 2015-12-7 10:07
第一个比较好

作者: 菩提老树 时间: 2015-12-7 10:24
从对称角度上来说，第一种比较好，但是3-4,7-8布线的时候需要特别的注意。相邻层布线一直是各位layout工程师头疼的事情。自己考虑下，另外，最好拉大他们的距离。SIG7就最好布杂线或者是少布线

作者: neunzhu 时间: 2015-12-7 10:37
第一种，两个信号层之间的 PP用厚点，信号和plane的间距小些，通常信号到地比信号到信号的间距大于2~3倍，即使相邻层平行布线串扰基本也很小，

作者: 12345liyunyun 时间: 2015-12-7 11:49
第一个号一点，相邻走线层尽量不要走平行线

作者: 12345liyunyun 时间: 2015-12-7 11:49
第一个好一点，相邻走线层尽量不要走平行线

作者: 1571847427 时间: 2015-12-7 15:09
第一种是比较好的叠层设计，不过，对pcb工程师的设计能力有要求。相邻的两层sig信号走线分布需要分开，如果不能回避，尽量是十字交叉走线。

作者: 阿斯兰 时间: 2015-12-7 17:04
第一种好，power和参考地靠的近

作者: 我lay个去 时间: 2015-12-7 18:14
学习，学习

作者: cheery2008 时间: 2015-12-8 13:34
第一种是比较好的叠层设计，不过，对pcb工程师的设计能力有要求。相邻的两层sig信号走线分布需要分开，如果不能回避，尽量是十字交叉走线。

作者: dzkcool 时间: 2015-12-8 14:40
如果布线空间不紧张，Top,Gnd2,SIG3,Gnd4,Power5,Gnd6,Power7,SIG8,Gnd9,bottom会更好。还可以Top,Gnd2,SIG3,Gnd4,Power5,Gnd6,SIG7,SIG8,Gnd9,bottom，其中相邻走线层SIG7,SIG8十字交叉布线，且在SIG7层大面积铺铜。

作者: longsoncd 时间: 2015-12-9 10:54
从噪声抑制的角度看，第一种最优，因为电源的电流环路最小，高速部分走微带线 1.25G完全不是问题

作者: dhr8369 时间: 2015-12-16 15:19
让大家失望了，老板非要用第二种，目前已发板，期待结果，应该影响不大吧

作者: martin221 时间: 2015-12-30 11:52
学习了。

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