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标题: 刚柔结合电路板 [打印本页]

作者: chrischouchou 时间: 2015-11-25 13:52
标题: 刚柔结合电路板
请教一下，刚柔结合的电路板在原理图设计、layout阶段和普通的PCB版有什么不同，在刚性板和柔性板结合的地方在设计上要做什么处理？谢谢！

作者: streetflower 时间: 2015-11-25 14:23
本帖最后由 streetflower 于 2015-11-25 14:27 编辑

原理图仅提供逻辑电气连接参考,无差别
pcb注意基材叠构工艺 ,软板有无弯折？弯折区厚度及过孔避让，软板基材PI，当然就牵涉到阻抗
至于结合，不知道是一体的还是通过硬板金手指bonding软板？
仅供参考
欢迎补充

作者: 12345liyunyun 时间: 2015-11-25 16:49
看你要怎么连接起来

作者: woaidashui 时间: 2015-11-25 17:00
结合处，不能打孔，不能裸铜，不能有元件。。如果硬板是4层，软板是两层，设计的时候，软板的top和BOTTOM层是硬板的L2&L3层，所以普通封装都不能用在在软板上。

作者: woaidashui 时间: 2015-11-25 17:14
还有，价格贵的咬牙切齿

作者: panxixue 时间: 2015-11-26 10:12
太贵，不做

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