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标题: PCB板阻抗问题 [打印本页]

作者: 嗜血大能猫 时间: 2015-11-24 20:05
标题: PCB板阻抗问题
请问我在BOTTOM层的阻抗线上贴一层导电的地的铜箔，BOTTOM层铜箔下方阻抗线的阻抗会改变吗？

作者: 嗜血大能猫 时间: 2015-11-24 20:09
顶下

作者: chrysalis 时间: 2015-11-25 08:08
会的。

作者: kinglangji 时间: 2015-11-25 08:57
你的意思是在板子外面么?
建议你熟悉下阻抗相关的参数,其实就那几个,然后你就知道了.

作者: shimengfengling 时间: 2015-11-25 09:14
我觉得会的。因为你贴了地铜箔相当于改变了线到参考平面的距离，也就是阻抗公式里的H

作者: 5718366 时间: 2015-11-25 09:40
理论上是会有影响，可能你贴导电地铜并不是完全覆盖阻抗线。
还得看实际调试的结果

作者: 12345liyunyun 时间: 2015-11-25 11:42
参考层没有改变，所以不会

作者: woaidashui 时间: 2015-11-25 13:43
你说的不就是类似于EMI FILM吗？应该会改变的。

作者: brady.lu 时间: 2015-11-25 15:49
会的相当于你在空间上面给它加了一个包地处理。回流路径按做阻抗最小回流。

作者: flyingwave 时间: 2015-11-26 16:37
这个要看你信号工作频率，这一点点改变是否有影响。

作者: flyingwave 时间: 2015-11-26 16:37
毕竟你是加在板子外面的。

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