EDA365电子工程师网

标题: 金手指及设计注意事项 [打印本页]
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-14 17:25
标题: 金手指及设计注意事项
金手指及设计注意事项
金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
( j6 O) Q9 V+ n/ D% u通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.1 Q) v& t  n8 N, c- h. y
手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。. Y4 W$ P- ]- l& s3 y$ t' v) p

& G: M0 W, |, ~5 X3 [3 F7 X比较常见手指如下图所示：) e  `; e" w- {* r# N0 T- d0 H

, }$ _9 l1 f/ }! p

2015-11-14 17-15-18.jpg (27.6 KB, 下载次数: 1)

2015-11-14 17-15-18.jpg
作者: 张湘岳    时间: 2015-11-15 20:49
注意事项呢？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-15 21:07
张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
4 ]' h5 O! w3 o  I" h1 W' n注意事项呢？
# g  N2 B& U$ W' W+ z9 {- E: f
请持续关注哟* ^1 k! }; l. ]/ S1 k
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-16 14:09
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-16 14:11 编辑 ; j3 I/ P- P% d- d# i' e0 p  d: |

/ R* Y" ~; L& U/ D& u* Y* B" I分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）
8 M# c: z) W2 }7 ?1 U
5 G( w; A/ v, Y$ m' ~- G' G
7 `3 T; S3 F. ~1 ~$ |4 }3 u1 l% x1 t3 r% N( c  P5 q

1.jpg (57.84 KB, 下载次数: 0)

1.jpg

2.jpg (17.76 KB, 下载次数: 0)

2.jpg
作者: 钮兆萍    时间: 2015-11-17 10:32
继续呢，学习中
作者: jj9981    时间: 2015-11-17 11:21
学习中
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-18 08:28
金手指包含的表面处理类型：
! j: l$ }$ U) ]) r# q1. 金手指+有铅喷锡& y3 S, t" o8 I5 m' c
2. 金手指+无铅喷锡
$ U, K5 A" {9 T* ~8 M% \3. 金手指+沉金
2 V- b2 [6 @0 Z  }) S4. 金手指+OSP' U/ n0 B5 g# }% d1 g4 @- H
5. 金手指+沉锡/ `) R9 P; m) `; n& R/ D
6. 金手指+沉银1 ]" N& Y6 b8 M! ^8 w7 U0 F. P
7. 金手指+水金! ~! [& e. F5 C5 ?/ H* z. H' t; N
8. 金手指+镍钯金
& w1 D" g5 v$ Q/ |4 z, k
作者: longsoncd    时间: 2015-11-18 13:02
有没有金手指封装制作的标准啊
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-18 15:23
longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
" H1 s- T5 h: K9 g有没有金手指封装制作的标准啊
6 q& j$ z: r2 q2 J( y
通常客户提供 或者 数据手册会指定
0 P" W7 @4 l2 j& f: I附件是一个AD的手指封装，供参考
9 q% Q2 `- h6 c" Tfinger.zip
- @# \+ m# b- d' l: ?5 Z: o. Q, d9 O

finger.zip

12.48 KB, 下载次数: 35, 下载积分: 威望 -5

作者: longsoncd    时间: 2015-11-18 17:16
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
9 O& X  }2 d9 E" p% W8 b' c9 _- B通常客户提供 或者 数据手册会指定# p4 B  v" }0 O# @% O* R5 {) x
附件是一个AD的手指封装，供参考
" W* B5 i: g! Y$ ]& |# V' Qfinger.zip
& ^* g$ |6 B5 B2 V$ X9 a0 U' F' o' E
好给力啊，感谢感谢！0 c5 H& H, W2 ^% H) r: ^) X
作者: 我lay个去    时间: 2015-11-18 17:20
期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-20 09:09
手指相关性能：# j0 @, C8 H0 x3 S9 D# [) d
通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）1 N5 @! g0 a5 o3 b
金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
' O2 Y) D1 @( j# r8 D金手指间最小距离7mil
. z' G8 Y/ e. G/ h4 U设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）( Y6 ~- }( g0 n) X
金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°  _* b" C& T( ?
- W( x7 W4 I' a  b
: k7 Q# e1 U' p+ W2 b

2015-11-20 9-10-39.jpg (12.31 KB, 下载次数: 1)

2015-11-20 9-10-39.jpg
作者: shirly229    时间: 2015-11-20 13:27
讲的很详细啊
作者: 古未欲雪    时间: 2015-11-20 22:00
继续啊，我关注啊怎么做
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-26 15:28
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-28 11:27 编辑 " F, L# C+ c. g5 ]! I2 G3 ]
: h% }; [; L4 d! |- @' K) s
金手指需要关注的事项：
2 ~/ R8 [8 C3 ]7 O  d% }8 T% u1 a* w" N+ {1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到- E0 i1 E1 m) K% P$ H
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3 `+ z5 d" T5 Y( G9 F; j9 ]8 r: p3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
* _# V+ A7 @8 \9 P' Y9 S- B4  金手指区域焊盘应开整窗
+ U+ r7 Y' t6 p5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
! I# L) C) \. ]6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）0 J1 Y% ?- I: @
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-28 11:28
手指板通常需要拼板处理或者要补齐 6 y* C4 F& V" W4 X- w2 T
旋转拼板参考https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;extra=#pid979838
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-11-28 14:37
常用的手指倒角参数：) `% o+ X- d" O
; X. s3 U$ D9 T' B

2015-11-28 14-38-15.jpg (55.65 KB, 下载次数: 6)

2015-11-28 14-38-15.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-1 11:41
特殊手指：
3 U9 n' y) L6 [1 A! ^不在同一水平面，且手指之间有铣空的情况，生产无法倒角，需备注不倒角处理（要和客户沟通下）。1 u4 E; K5 p9 u8 H) w" J4 O
$ y, c% u" P' D

2015-12-1 11-40-23.jpg (53.64 KB, 下载次数: 2)

2015-12-1 11-40-23.jpg
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-2 17:43
金手指小板拼板时候，注意最小尺寸要满足倒角机能力。
* o7 N" g1 j, h4 I4 {# j! Z以下参数供参考：
* _% l2 t% H- Z6 l
% Z1 I& w7 B( R' ^% h  |

2015-12-2 17-43-24.jpg (34.56 KB, 下载次数: 1)

2015-12-2 17-43-24.jpg
作者: 65770096    时间: 2015-12-8 14:54
通常那种表面处理方式比较耐磨，一般都用哪种？
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-9 11:31
65770096 发表于 2015-12-8 14:546 h  d- r: r# [9 T* m8 \; Z
通常那种表面处理方式比较耐磨，一般都用哪种？
- o0 D4 l$ O. T8 A; e
金耐磨呀 但成本高 焊接性能不好
' y( k/ b' N6 G7 `. Y* F( p. Z
作者: 65770096    时间: 2015-12-9 11:34
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-9 11:31; K2 o2 I$ E! ~
金耐磨呀 但成本高 焊接性能不好
) [& |1 P, C+ [+ j. M
我是说通常怎么做，金手指和pcb上其他地方的表面处理方式应该不同的吧，其他地方一般的是沉金，金手指不是吧。- j" {. t1 X& q, X( ]8 q0 q
作者: dzyhym@126.com    时间: 2015-12-9 13:20
65770096 发表于 2015-12-9 11:34
  N0 ~& O, G* x# t  L6 f  s  F我是说通常怎么做，金手指和pcb上其他地方的表面处理方式应该不同的吧，其他地方一般的是沉金，金手指不 ...

8 n0 F0 r0 f, z  Q手指地方镀硬金（方便插拔） 其它地方喷锡或沉金=，参考第7楼。5 ^/ A. f9 z, t& A' }1 a6 e: Q/ k5 f
作者: 65770096    时间: 2015-12-9 13:30
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-9 13:20
# @. Z* D. ^( `$ u  S. e手指地方镀硬金（方便插拔） 其它地方喷锡或沉金=，参考第7楼。

# i/ ~$ o, C. N$ M1 P# B了解- x, H- F; p8 o! r- ]
作者: zqy610710    时间: 2016-2-26 16:56
谢谢
作者: bingshuihuo    时间: 2016-4-22 09:18
继续呢，学习中
作者: wen259179    时间: 2016-7-24 20:19
收益了！多谢！
作者: 张湘岳    时间: 2016-9-13 23:16
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-16 14:09& d/ R6 w9 ~, s& U, }! U4 Y0 f
分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）

1 r6 @% S7 G! @1 p# [6 X! P; r这两个图片有几个疑问
3 W: R0 f, E/ \
/ Q2 v0 X: @3 J; ]1 G' t1、长短金手指：最长的应该是地，次之的是电源，其他是信号吧？估计为了保护信号，保证地最先接上 。
3 P9 X3 C" D) O# v+ e% e
6 L9 G/ J* o/ Q0 K2、分段金手指：分段是因为结构的关系还是有其他原因呢？0 q% k$ G) q  U* p0 T' C
作者: dzyhym@126.com    时间: 2016-9-14 08:35
张湘岳 发表于 2016-9-13 23:161 T0 Q4 t- `9 m0 ?; d( p
这两个图片有几个疑问
9 g3 _$ b- q7 S% H* k3 n  C/ |9 y6 S6 q) k; k; E
1、长短金手指：最长的应该是地，次之的是电源，其他是信号吧？估计为了保护信 ...

! O# _1 ^) O) p  C- ?8 T) k4 E  V: u1 是的5 W: `) V4 C' Q; U) T0 }! \1 M
2 和长短手指类似 比较少碰到 没有验证过* U8 F6 Y4 z, }+ i
作者: huanggenxin    时间: 2016-10-6 21:17
gao
作者: fengyu6117    时间: 2017-5-12 10:16
dzyhym@126.com 发表于 2015-11-26 15:28
9 V" i/ k( \, O, g# \  S5 g金手指需要关注的事项：
5 C# e! _) G+ O& s! G1 i# u1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到; M( \3 @( \7 q: g; J5 J
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠

9 b9 s4 _5 V: z. E3 Q7 X. m[size=14.0000009536743px]手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
7 |& K8 q6 `- {5 A  k[size=14.0000009536743px]版主，这个内层是说金手指PIN下面所有层吗，不需要留参考平面吗？
" a" N! @. z/ Q
作者: dzyhym@126.com    时间: 2017-5-19 17:53
fengyu6117 发表于 2017-5-12 10:16/ j# d! @6 O% n8 t3 U
手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
6 R; z( [& W0 w. Q版主，这个内层是说金手指PIN下面所有层吗，不需要留参考平面吗？ ...

. u$ |0 x3 ^& |4 a$ A& H是的 不要太狠 削太多
6 h3 ~' Z* A- K  ^
作者: enjoy_DpuE3    时间: 2017-8-17 09:42
谢谢分享
作者: enjoy_DpuE3    时间: 2017-8-17 09:42
学习了
作者: enjoy_DpuE3    时间: 2017-8-17 09:43
作者: newlifesmpcmo    时间: 2018-1-8 17:07
請問導角角度有針對合適的版卡在使用的嗎 例如普遍PCIE板都導幾度角?



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2