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标题: 硬件PCB设计文件的检查及问题规避，发现错误，提高设计质量 [打印本页]

作者: longsoncd 时间: 2015-11-13 12:52
标题: 硬件PCB设计文件的检查及问题规避，发现错误，提高设计质量

我们做硬件设计时，原理设计出来后，最终要靠PCB生产回来焊接元件烧录程序得以实现设计需求，因此PCB的设计文件的正确性至关重要。

如下是我觉得比较重要的部分，分享给大家：

1。网表文件是否为硬件工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致

2。结构文件（dxf、dwg）是否为结构工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致

3。元器件资料是否为现行官方承认和发布版本

4。元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致，可生产性）

5。关键元件的布局是否OK？（需要结构，硬件，测试，产品工程师确认）

6。关键器件间的拓扑结构是否合理？

7。PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok?

8。是否设计模拟、电源、RF、热设计等部分，需要由信号完整型工程师确认

9。异型PCB及异性元件的正确性，放置方式，尺寸大小是否OK？

10。禁布区域设置，2h/3W原则考虑是否合理

11。特殊网络走线设置（线宽、间距、走线层等）

12。电源分割是否正确（重点考虑大电流，如CPU部分，尽量保证平面完整）

13。地层分割是否正确（重点考虑模拟部分）

14。保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当

15。铜皮是否覆置合理（重点检查：禁止覆置部分，电源芯片，高密度引脚等）

16。过孔大小（重点检查电源，BGA扇出，热焊盘等）

17。关键芯片引脚出线是否流畅，以最短、少孔、耦合地的信号层为标准

18。特殊走线处理是否合理（时钟线，差分线，等长线）

19。是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素

20。丝印是否排布清晰

21。DRC检查是否ok？

22。geber文件版本是否与PCB设计文件同步

23。加工说明文档是否同步（板材，板层厚度，阻焊开窗，阻抗控制，丝印处理，绿油等）

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fyi

best wishes！

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longsoncd@sina.cn

Longson CD

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作者: steven 时间: 2015-11-13 17:23
还留联系方式，好像是广告哦。

作者: tony123 时间: 2015-11-16 22:54
管是什么，有用就行

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