EDA365电子工程师网

标题: 关于Hspice模型转IBIS模型 [打印本页]

作者: nishiyufrank 时间: 2015-11-4 18:28
标题: 关于Hspice模型转IBIS模型
我在做IC的IBIS model，目前手里只有一些IP的Hspice和Spice模型，在此想请教各位高手：1. 如何将这些IP的Hspice和Spice转换为IBIS？

2. 我想将各个IP和GPIO的Hspice和Spice转换为IBIS，再根据这些模块的IBIS手工编写一个整个IC的IBIS，此思路是否正确？
恳请大家赐教，非常感谢！

作者: nishiyufrank 时间: 2015-11-5 14:48
请大家多指教！

作者: qingdalj 时间: 2015-11-5 17:04
第一个问题太大了，我回答第二个：芯片的IBIS模型本来就是由好多子模型构成的，所以你可以把各种电平格式的模型放在一起；速率很高的信号，实现起来有点困难

作者: Head4psi 时间: 2015-11-5 17:08
兩種 tool 給你參考：
1. cadence / ASI 的Tool 名稱叫 : T2B
2. IO methodology 的Tool 名稱叫 : SIMDE

作者: nishiyufrank 时间: 2015-11-5 22:11

qingdalj 发表于 2015-11-5 17:04
6 \; M7 t1 g# `3 d2 ?第一个问题太大了，我回答第二个：芯片的IBIS模型本来就是由好多子模型构成的，所以你可以把各种电平格式的 ...

感谢版主赐教！关于这两个问题：1. 我现在想做我们SoC的IBIS model来进行仿真，但是我们没有整个IC的Spice model，只有各个IP的Hspice和Spice。我目前刚刚拿到DDR IP的CMD和DQ两个Hspice model，看了模型里面的描述不是很明白，也和IBIS model里面的语法和内容对不上，现在打算将Hspice转换成IBIS model，再通过手工的形式嵌入到SoC的IBIS model里面。如果成功，再将其他GPIO和IP的Spice model依照此方法进行转换。请问这是否可行？
2. 速率最高的应该是DDR了，其余的还有射频部分，但是我想先仿真DDR，USB，MIPI部分的SI和整板的PI，然后再用示波器去实测，进行对比来检查模型精度。
3. 关于封装，已经和同事确认：我们可以从封装厂拿到各个管脚（BGA Ball）的RLC值，请问这个RLC值是否需要和IP Spice里面的RLC值相加后，再填入SoC的IBIS model里面？

恳请版主帮忙检查以上思路和方法是否正确，是否还有更好的方法和思路，谢谢赐教！

作者: nishiyufrank 时间: 2015-11-5 22:14

Head4psi 发表于 2015-11-5 17:08" T/ U+ m# e8 X. `
兩種 tool 給你參考：- b) N5 I# \- u- n& T' x
1. cadence / ASI 的Tool 名稱叫 : T2B
7 q1 N# B e( S" L2. IO methodology 的Tool 名稱叫 : SIMDE

谢谢指教，我用T2B试试看，非常感谢指导！

作者: qingdalj 时间: 2015-11-7 16:49

nishiyufrank 发表于 2015-11-5 22:11
- n/ E. E) \; Q) z感谢版主赐教！关于这两个问题：1. 我现在想做我们SoC的IBIS model来进行仿真，但是我们没有整个IC的Spic ...

1.IBIS和SPICE的语法本来就不一样，所以才要转换；你要很了解这两个模型的架构和语法才行，不然会出很多错误的；思路可以。
2.DDR速率不高，我说的是那种高速串行信号
3.最好不要相加，把管脚的RLC写入IBIS就行，其他的可以转换的时候就带着；这里的RLC应该是串联的关系，相加的话带宽都不一样，影响还是比较大的。

作者: nishiyufrank 时间: 2015-11-8 22:20

qingdalj 发表于 2015-11-7 16:49
# G) r! q. {6 D1.IBIS和SPICE的语法本来就不一样，所以才要转换；你要很了解这两个模型的架构和语法才行，不然会出很多 ...

谢谢指导，我先用T2B转换模型，再进行整合。感谢您的帮助！

作者: yourjun 时间: 2016-7-25 15:51
太厉害了，我都还看不明白

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)