EDA365电子工程师网

标题: 有谁知道要做bonding的PCB工艺是OSP，绑定会有问题吗？ [打印本页]
作者: yangmingen    时间: 2015-11-2 09:40
标题: 有谁知道要做bonding的PCB工艺是OSP，绑定会有问题吗？
本帖最后由 yangmingen 于 2015-11-3 14:28 编辑 7 E) c, }- _( Z, L7 D7 _4 G
% b  A+ ^" E' u- m2 Q: R5 ~
绑定上去会有很大问题吗，不作长期使用，只作验证。 请教专业人士，谢谢！
% K! g2 |  ?. }* V / a5 O1 a( m5 ]: }! f
作者: Emerson    时间: 2015-11-2 10:00
OSP是有机质，是绝缘物质；过了OSP后，可以进行测试，但要注意，探头必须是尖的，用一定的压力刺破其皮膜，如果刺破后的创伤小的话，OSP皮膜能长回去。如果是多次拔插的金手指这种，还是不要用OSP比较好。但是~什么叫绑定的PCB。
作者: yangmingen    时间: 2015-11-2 10:36
是金手指需要跟软板粘合
作者: yangmingen    时间: 2015-11-2 11:36
现在的问题是bongding  是否有问题，因为PCB已做出来，等着贴片生产。
作者: Emerson    时间: 2015-11-2 11:38
yangmingen 发表于 2015-11-2 10:36
$ H% c1 t9 T5 Y" ^) h' a0 J2 x是金手指需要跟软板粘合

" c$ z4 X8 ^2 r6 t! K/ f  学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉
3 Y. m5 B# n' u# i) Z' v
作者: woaidashui    时间: 2015-11-2 14:23
Emerson 发表于 2015-11-2 11:381 Z6 {% w0 Z1 z* b% r4 T
学习了 那建议你把焊盘表面磨一下再接吧~好像用什么水也可以洗掉
8 i2 |2 t8 V! _0 G* J! o1 _& Q2 l1 R2 W
洗板水就可以
作者: kinglangji    时间: 2015-11-2 14:36
楼主先给科普下啥叫绑定PCB
作者: streetflower    时间: 2015-11-2 14:40
kinglangji 发表于 2015-11-2 14:36
" ~9 ]& f5 K. V* z+ o7 \4 _楼主先给科普下啥叫绑定PCB
) g+ a: n/ i3 P5 t" s- m1 ?
bonding
) B) U5 W* Y. b6 K# ]8 g" b5 b( W一般指软硬板压合
( a( k, o0 q) O8 r* F
6 \7 F& P- X7 d; c+ c; ]( f4 y4 H# S- J! R+ t. S, u
作者: kinglangji    时间: 2015-11-2 16:47
streetflower 发表于 2015-11-2 14:40# E& f: k8 C  i) P+ m' d
bonding+ C5 a# r1 d9 g1 z
一般指软硬板压合

- @; s/ I: V4 b! l1 f: G9 i学习了..
# S! p/ u7 ~; `: I; a8 i; D" w# e
作者: qingshanke    时间: 2015-11-2 17:06
kinglangji 发表于 2015-11-2 16:47* ?: v- m' `" I3 \0 D5 e
学习了..

! r7 n) M$ r9 }; p0 e; Z% I; S4 d这个叫热压吧。。。bonding是封装设计里面的
7 r3 z( `6 j/ m& c
作者: yangmingen    时间: 2015-11-3 08:46
bonding  百度上的解释又三种， 绑(bang，第一声)定, 邦定，帮定。   不清楚是哪个汉字，将物料热压到PCB板上的意思，与贴片不同的是不需要锡来粘合。 又名为压焊



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2