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标题: 求开窗操作 [打印本页]
作者: lap    时间: 2015-10-22 14:25
标题: 求开窗操作
我是allegro软件初学者。我想在板框和蓝色线中间开窗处理，但是我操作很多次，都不正确。烦请大哥大姐帮个忙，并说明下操作步骤。谢谢！
5 M* v7 M/ K$ Q* |/ ]0 Q2 ]我的操作步骤是：* V* C- V6 Z7 Z3 U' x" E
选择z-copy命令，然后在options设置项为，route keepout和ALL；然后选择PCB板蓝色的线；右键完成。
6 ^& C; c; j) R( b选择z-copy命令，然后在options设置项为，etch和top且勾上create dynamic shape项；然后选择PCB板框；右键完成。) m, Z# W2 ^7 g; o
我不知道这样操作是不是错误的，达不到想要的结果，请各位帮帮忙。谢谢！5 _5 a* W! E4 C$ V9 ?4 B3 N

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作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 14:41
开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状
作者: kinglangji    时间: 2015-10-22 14:50
开窗是指开阻焊么?你这操作里没提阻焊的事啊~
作者: lisatm    时间: 2015-10-22 14:52
同意二楼的~
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:57
给你

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作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:58
顶底层都开窗了。你注意一下需要那层就留下那层
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:10
首先，你是5級會員，回答你的問題我要謹慎。其次，你的問題我不明覺厲，你想在板框和蓝色线中间开窗处理，請問你是想開窗露銅還是開窗露基材？目測你是開窗露銅防ESD是嗎。如果你只是想得到這樣的一個異性的開窗shape形狀，確實是比較困難的。但是可以使用void element功能實現。讓我試試先。
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 15:15
a253366589 发表于 2015-10-22 14:57
3 U+ H) f3 I: H6 W+ B, E5 x3 k给你
( g' }) g* s1 }+ n* k
1.先画一块和板框一样的铜（静态的）。% n& q$ U: S5 {6 h/ u# W' D, o+ Z
2.再画一个和你板框里面那个形状一样的route keepout。& U, q7 d% m  ~. W& _) J
3.然后执行shape void Element选中你先画的那个铜，然后鼠标右键。里面有一个void ALL。就出来了
% }" w* L2 y# {% ]（如果里面那个复杂的形状不会画你就用compose shape画）8 a; E! F9 E! D4 B* T' Z8 M5 M; v3 _
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 15:23
为什么要画呢，直接z-copy，offset填0
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:25
剛試了試，shape void element完全可以實現。要在etch層做，shape必須是靜態。最後得到的形狀zcopy到soder層。你的文件時16.5的，我打不開。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 15:31
我最喜欢allegro的原因之一就是里面的shape很好操作~ 总能做出你想要的形状来~ 开窗要用shape加在solder里面哦~
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:39
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 14:41- H7 x$ ^& l3 J" }
开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状
+ m6 E) c  d, Q* N% V
复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

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7A4D.tmp.png
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:43
你不是有个蓝色的封闭的shape吗？复制shape，位置不变，改为复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行，顶层还是底层，看你需要在哪开窗，
作者: 蓝色的天口    时间: 2015-10-22 15:43
求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:44
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:39
& ?1 \1 j+ u  E复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行
2 L2 P6 D# G2 L3 r9 s8 t$ I6 X
我是出不来这个形状啊
7 ?  v. B" X  ]0 L, g
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:49
lap 发表于 2015-10-22 15:448 {% ^2 T) ~& @- X
我是出不来这个形状啊
# u4 U9 L% |6 x2 H2 `0 s1 n
老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界
" I$ F# T1 Q7 [
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:54
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:49# ~6 e! [$ [1 C3 j. z4 c/ F5 n/ u
老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界

% n6 U/ J' G( k+ {: s能说具体点吗，我是个新手，不懂啊，人太笨了
7 ~/ ]; q9 l* P0 _5 s5 ?
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 16:01
lap 发表于 2015-10-22 15:44: A0 R! n$ W6 |$ i: _+ R
我是出不来这个形状啊

. R% d& [7 N( H4 D# j拖出来，你能看到4个框，左边两个就是Soldermask Top或者Soldermask Bottom，也就是开窗. ^) x& B; u* h* {$ J

BB7.tmp.png (7.44 KB, 下载次数: 0)

BB7.tmp.png
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:02
本帖最后由 Emerson 于 2015-10-22 16:12 编辑 4 Z( ^! b8 A: }& W! W
lap 发表于 2015-10-22 15:44$ V* \' K/ F' ~  X9 O4 M
我是出不来这个形状啊
2 M% R/ H" z8 y& L9 P
1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：; }9 u6 v) g/ M8 P
2 \9 {7 s; ~- G
2、使用z-copy，点白色框，设置如下：
  c; E# {& k+ J) T: H6 \5 O* q& ~1 N1 E! a$ N+ O) `6 W% l0 L
( v) ~3 [! i; |3 e7 v1 Y. Y* M

7 f8 _3 d% K: X+ H3、这个时候就会出现想要的形状
$ q7 k. J+ C( Y! o! L/ F
: I6 G8 m7 ?* A0 q
! C$ Q2 G( |- O* F% U* @如果没有update to smooth一下就好了
' m2 }  V5 ]+ j5 Z3 o  S$ V4 o
; s% G' W+ w/ [/ L: l. q" _$ R1 T9 y& ^- |: Q
4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type，设置如下：, m2 B8 E+ ?8 Z' ~  h

5 h: G1 O' G) G) V$ |6 w' `; B# [' u# `/ W3 ?. }/ Q
5、使用z-copy，点静态铜，设置如下：关键是要勾选voids
1 {7 J: R/ \( W" M6 V, ` ) D1 O( E! F; Z# Q( n. p: I

# r+ N1 F7 A) d# d" i" @0 D 4 f* Y& P; O" ?5 H

$ }/ \" \) V) H* ?这样就完成了 如果bottom也需要 再copy； 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ，看你这个样子，应该是要焊屏蔽框的吧？
/ E$ G; w  V+ k$ M" D5 k3 z( S6 @  p1 m0 X2 x8 v0 o3 S
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 16:17
蓝色的天口 发表于 2015-10-22 15:437 w* m/ f: t0 E4 m- N& t, ~! R
求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用
% k9 n5 t  w5 [6 U' D: E' C
设置静态铜与其他网络的焊盘，过孔，铜皮的安全间距。- p% f# A$ q" E% ?7 V4 R
就是手工避让7 j$ E/ o! K2 r& v0 d: U5 S
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:34
Emerson 发表于 2015-10-22 16:02) Q6 {, n$ u  n  [  ?
1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：
1 U- |  o' q+ G. J% G3 c  \3 `/ }4 H7 C3 t+ |
2、使用z-copy，点白色框，设置如下：

- m1 `! R7 v$ M0 n7 [8 x, s谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了，麻烦告诉我一下，谢谢！大哥哥是好人，给一个大大的赞/ T; I4 x/ ]4 g4 y' @/ x
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:37
lap 发表于 2015-10-22 16:34$ @. S; g% R4 |$ M+ \. E
谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知 ...

, E. o+ H+ _: m) O不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？# P( y" J" V4 X; y) l7 b3 j
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:40
Emerson 发表于 2015-10-22 16:37
  y# z0 c& D/ [3 u不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？

* X) N6 ?$ k8 f) u  ~有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:44
lap 发表于 2015-10-22 16:40
2 ]$ E9 M  ^+ l0 q, K5 I( W有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。

0 J. N2 V6 f  j4 s! [& V应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ，再 update to smooth 应该就可以了。
) J+ W: U( F1 ?* G- n  a: }+ n7 r0 q' x- z# L2 b/ j( G

8 P1 }6 B6 T/ W& \
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:52
Emerson 发表于 2015-10-22 16:44
7 `% g) I/ V: T1 {% X+ G$ x应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ...
$ Y; o; }1 ~6 V
对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导; P. G) _; R5 v& d$ E+ v
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:55
lap 发表于 2015-10-22 16:52
( A' h' b3 w  \, k  ]: b对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导

6 F3 X, h8 u! l9 ^, @没事没事 互相帮助嘛~
+ _' o+ N% q" J8 x' N. m" x  e
作者: 流云逝水    时间: 2015-10-22 17:56
多用几次compose shape&uncompose shape把这个形状弄出来，就OK了6 R0 O' ^/ Q! T) C9 m. F5 j, O
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:46
把你的蓝框变成静态实铜，Z-COPY板框动态实铜， 这样就形成了一个动态铜环  然后把铜环静态， Z-COPY到 solder层 就是你说的效果了
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:53
不要说我太无聊，给你弄好了，几个要点是 把铜皮都放在ETCH层去操作， Z-copy是一定要注意VOID的勾选

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