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标题: 求开窗操作 [打印本页]
作者: lap    时间: 2015-10-22 14:25
标题: 求开窗操作
我是allegro软件初学者。我想在板框和蓝色线中间开窗处理，但是我操作很多次，都不正确。烦请大哥大姐帮个忙，并说明下操作步骤。谢谢！- `9 v: a* `, g1 f& O* I/ @
我的操作步骤是：
( ^0 g0 X0 {$ a: Q6 _选择z-copy命令，然后在options设置项为，route keepout和ALL；然后选择PCB板蓝色的线；右键完成。
0 a$ v, l. U% u0 K1 r选择z-copy命令，然后在options设置项为，etch和top且勾上create dynamic shape项；然后选择PCB板框；右键完成。
5 \) @& ~" P$ M: o" s我不知道这样操作是不是错误的，达不到想要的结果，请各位帮帮忙。谢谢！
' q7 X3 A$ F: I5 I7 m* l; h

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作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 14:41
开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状
作者: kinglangji    时间: 2015-10-22 14:50
开窗是指开阻焊么?你这操作里没提阻焊的事啊~
作者: lisatm    时间: 2015-10-22 14:52
同意二楼的~
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:57
给你

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作者: a253366589    时间: 2015-10-22 14:58
顶底层都开窗了。你注意一下需要那层就留下那层
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:10
首先，你是5級會員，回答你的問題我要謹慎。其次，你的問題我不明覺厲，你想在板框和蓝色线中间开窗处理，請問你是想開窗露銅還是開窗露基材？目測你是開窗露銅防ESD是嗎。如果你只是想得到這樣的一個異性的開窗shape形狀，確實是比較困難的。但是可以使用void element功能實現。讓我試試先。
作者: a253366589    时间: 2015-10-22 15:15
a253366589 发表于 2015-10-22 14:57% l" [. _. [, _! N, l- U* B
给你
0 X+ D# l* T# ], W* r7 S
1.先画一块和板框一样的铜（静态的）。4 h# p% z$ H- g9 N
2.再画一个和你板框里面那个形状一样的route keepout。2 x+ Y: I9 V* b, O, f+ S! N
3.然后执行shape void Element选中你先画的那个铜，然后鼠标右键。里面有一个void ALL。就出来了
+ @5 Y3 M2 C  S- v) y- ~7 h（如果里面那个复杂的形状不会画你就用compose shape画）0 O; c( {; V% s
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 15:23
为什么要画呢，直接z-copy，offset填0
作者: woaidashui    时间: 2015-10-22 15:25
剛試了試，shape void element完全可以實現。要在etch層做，shape必須是靜態。最後得到的形狀zcopy到soder層。你的文件時16.5的，我打不開。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 15:31
我最喜欢allegro的原因之一就是里面的shape很好操作~ 总能做出你想要的形状来~ 开窗要用shape加在solder里面哦~
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:39
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 14:41
+ t- |! t" u& t+ I1 P% E开窗应该在Board Geometry下的Soldermask Top或者Soldermask Bottom中添加合适的形状

. B# u: i9 A) _( U3 i% e( \复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行

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7A4D.tmp.png
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:43
你不是有个蓝色的封闭的shape吗？复制shape，位置不变，改为复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行，顶层还是底层，看你需要在哪开窗，
作者: 蓝色的天口    时间: 2015-10-22 15:43
求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:44
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:394 [, v! V/ r' W- G0 F6 p
复制那个封闭的SHAPE,再给组焊层Soldermask Top或者Soldermask Bottom就行
3 z; {- W; A* S$ J+ N3 o' a
我是出不来这个形状啊, l+ q; U# K' Z& T% v1 F
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 15:49
lap 发表于 2015-10-22 15:44( b, h& U9 G6 a# P4 J# o9 S
我是出不来这个形状啊
1 u0 S- R7 ~$ a/ P) ~
老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界
; z% p+ p- X3 G" J. C! O
作者: lap    时间: 2015-10-22 15:54
12345liyunyun 发表于 2015-10-22 15:49
- l, s: ]1 S& s! m+ ?/ q9 W老大，图中有，蓝色的shape已经给你拖出来了，直接看图，另外建议不要铺铜，开窗，走线与板框为边界
, \8 m5 M0 n& Q/ E9 @
能说具体点吗，我是个新手，不懂啊，人太笨了
. [6 E# u+ r" O4 Y7 t
作者: 12345liyunyun    时间: 2015-10-22 16:01
lap 发表于 2015-10-22 15:44
) K+ U0 ^- Z6 c( m, t! S我是出不来这个形状啊

  ^# K# m3 q5 {: q拖出来，你能看到4个框，左边两个就是Soldermask Top或者Soldermask Bottom，也就是开窗; [$ K% N7 ?" r9 k0 d+ z  `9 a9 ^

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BB7.tmp.png
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:02
本帖最后由 Emerson 于 2015-10-22 16:12 编辑 # `. u% P* M* r+ M3 G; A3 i) D
lap 发表于 2015-10-22 15:44
( M7 L, ]2 n2 E4 x+ C我是出不来这个形状啊
, V+ b4 b: C6 t+ T5 }
1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：
$ u5 F  w# @9 N. I- t( T8 x7 x ; Q6 W% {& Y) |& h: Z
2、使用z-copy，点白色框，设置如下：
; e( ]* x' X3 F% s1 C8 b6 C- q# c* p
; Q1 o9 v$ {1 Q, u/ I9 B  Q3 r
) L7 G  m/ L  d+ e- t
3、这个时候就会出现想要的形状
  m! Y+ H* G, w+ P$ D) h
" Z6 L0 [6 ^  m% U8 L, p0 n1 }6 q9 ?* R7 w
如果没有update to smooth一下就好了
* `. Q1 ~% M# l# m 7 T3 H! p$ ]6 j
1 Q8 G3 U8 Z4 H/ a
4、将动态铜变为静态铜 shape-change shape type，设置如下：
9 n2 R. a, ^7 C) C  n8 Y& ~ # ]$ m' |% i! q; l

- V9 C( A" S% s0 ~5、使用z-copy，点静态铜，设置如下：关键是要勾选voids
" z7 {' A8 p% d, D! N2 Q$ t3 e ) U& v' G1 m# e8 I  I; r

" d( D* B8 u6 w
, P9 }( t: |- t8 C* Z
8 S( Z& k: @0 }+ E/ i这样就完成了 如果bottom也需要 再copy； 最后删掉那个route keepout就好了。 看情况是否保留顶层的etch ，看你这个样子，应该是要焊屏蔽框的吧？
5 n, F0 c4 l& i( S; O
) U/ N1 S4 h4 J9 d  o' c
作者: 5718366    时间: 2015-10-22 16:17
蓝色的天口 发表于 2015-10-22 15:43
' R/ L1 B! z3 n2 ?8 K- }, u求指点 shape void element 这个功能有什么用处，现在很少用

" T4 \' F5 u1 I2 R( }0 B5 }# b设置静态铜与其他网络的焊盘，过孔，铜皮的安全间距。  Z) u' n+ g+ a
就是手工避让# e" D0 T8 h% H% W- ~7 w
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:34
Emerson 发表于 2015-10-22 16:02
! y) u( M& z- a' j" h0 f1、使用z-copy，点蓝色框，设置如下：
/ o& Y/ ~4 A! C1 K. z& R) E
9 C& v5 e  Q2 _2 k2、使用z-copy，点白色框，设置如下：

9 }( @, O8 Q/ Q谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知道是什么原因导致的问题。如果找到答案了，麻烦告诉我一下，谢谢！大哥哥是好人，给一个大大的赞
  {1 [* Y! Q4 Q
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:37
lap 发表于 2015-10-22 16:34
" t3 M% o; V( p; M; X( B谢谢大哥的细心教导，奇怪的是：我新建一个PCB文件，可以操作成功。用附件上面的文件操作不成功，我不知 ...

% {' W, }& H( b7 h. S6 C不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？
& ^3 ~9 o; k7 X; v* s# k
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:40
Emerson 发表于 2015-10-22 16:37
) G) y- M  _, b7 d! \* m不知道操作不成功是什么情况呢？有用etch-top出现那个shape的外形么？

1 ^7 ~8 r; M" _0 S2 [3 L有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:44
lap 发表于 2015-10-22 16:404 {) X* U8 _1 A1 C/ Q
有出现形状，是整板的top层都有shape，就是没有避让。我是按照上面的操作步骤来的，就是没有避让。

& L/ u3 q& p5 J( y. A应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ，再 update to smooth 应该就可以了。1 [5 M' x7 A9 l: @

5 @/ c  N1 u8 n6 k1 m6 S 4 E* H; w, W  d3 X9 O+ I7 w; {
作者: lap    时间: 2015-10-22 16:52
Emerson 发表于 2015-10-22 16:44
+ _8 K+ p) Z( H- w! u% C; d# F+ m应该是没有smooth，你出现整版的top shape之后先不要转成静态铜，先用 display-status，然后点选中smooth ...

4 o7 E+ p: f$ j* ]4 C  Y9 L% O对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导/ ?; y2 f; k" L) I. N
作者: Emerson    时间: 2015-10-22 16:55
lap 发表于 2015-10-22 16:521 p* R% s& H' b6 F, ?! ?; {! u
对，没有smooth，我点了下后就好了。谢谢大哥悉心教导
& i8 t7 D" }9 X0 r% a% u" o
没事没事 互相帮助嘛~5 X. g2 ?  T4 [1 n# h. R) b
作者: 流云逝水    时间: 2015-10-22 17:56
多用几次compose shape&uncompose shape把这个形状弄出来，就OK了* G# h* V% i! M$ Q6 H0 L5 i
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:46
把你的蓝框变成静态实铜，Z-COPY板框动态实铜， 这样就形成了一个动态铜环  然后把铜环静态， Z-COPY到 solder层 就是你说的效果了
作者: canghaimurong    时间: 2015-10-23 16:53
不要说我太无聊，给你弄好了，几个要点是 把铜皮都放在ETCH层去操作， Z-copy是一定要注意VOID的勾选

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