EDA365电子工程师网

标题: 求教如图是如何做的? [打印本页]

作者: zcl2012    时间: 2015-9-8 17:12
标题: 求教如图是如何做的?
空白部分这样处理有什么用?
5 G- {2 L/ C0 X2 r

QQ图片20150908171147.png (10.96 KB, 下载次数: 0)

QQ图片20150908171147.png

作者: kinglangji    时间: 2015-9-8 17:14
有事传说中的平衡电镀?
作者: fh3953    时间: 2015-9-8 17:55
这些圈是啥?
作者: redeveryday    时间: 2015-9-9 10:32
我也想问一下那些圈圈都是焊盘吗?求高手指点一下?
作者: dzkcool    时间: 2015-9-9 10:47
这是无网络连接的平衡铜,用Manufacture->Thieving功能生成。
作者: q270350800    时间: 2015-9-10 12:58
反正多钻这么几个孔也不多收钱  作用还不只平衡吧
作者: redeveryday    时间: 2015-9-10 17:08
dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
$ H" r- t3 t! b) N这是无网络连接的平衡铜,用Manufacture->Thieving功能生成。
" i, i( ^$ k0 V0 b# [
这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。/ k1 [$ y  V/ D2 [' R! J

作者: zcl2012    时间: 2015-9-11 08:45
dzkcool 发表于 2015-9-9 10:47
% e1 K/ ^& x2 J" R这是无网络连接的平衡铜,用Manufacture->Thieving功能生成。

1 o! z0 e2 y" A9 d/ t/ F平衡铜是不是只要表层做,内层需要么?
4 b! Y5 y& [' A" O7 X
作者: zcl2012    时间: 2015-9-11 08:46
redeveryday 发表于 2015-9-10 17:08
7 f: @& ~2 r: X, C0 P这个我做过啊。但是也没必要两个叠在一起?感觉不太像。

% a9 @- A4 e) Q7 o2 x" _是top和bot层都显示了,请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么
0 Q9 T7 v- z: T6 k' S% V4 l
作者: redeveryday    时间: 2015-9-11 09:11
zcl2012 发表于 2015-9-11 08:464 }6 x0 i# k/ W" a/ I
是top和bot层都显示了,请教下对于有较大空隙的层一定要做平衡铜么

' S7 Z+ T: S, |) u# t: h( i7 Z4 z一般都会这么处理,一般都是铺无属性铜皮,但也不是绝对的,我之前有遇到客户是不喜欢这么干(估计是怕对信号有影响吧),至于为什么要铺无属性铜呢,好像论坛里面之前也有讨论过,记不起来是在那个里面,我印象当中主要是为了防止板子翘曲,不容易变形。另外,请注意了,如果是铺有属性的(如GND)就相当于dangling line(天线)了,最好仅限于低频,在高频的话据说会引起板子共振,这个就属于信号完整性范畴了,有说的不对的地方请大家多多指正,希望能帮到你。
作者: dzkcool    时间: 2015-9-11 18:13
zcl2012 发表于 2015-9-11 08:455 j( i# U) Q2 l, Q- y
平衡铜是不是只要表层做,内层需要么?
0 |, G  b8 G, g9 S! y
通常要做的话,所有层都做上。" E) x6 I- r$ t+ y/ |- d/ T1 d

作者: zcl2012    时间: 2015-9-14 16:46
redeveryday 发表于 2015-9-11 09:11- a# _! f/ P3 B, C, g
一般都会这么处理,一般都是铺无属性铜皮,但也不是绝对的,我之前有遇到客户是不喜欢这么干(估计是怕对 ...

# j) F$ T. m* @谢谢指教
6 \' `8 m4 l1 ~$ |' i, B2 k6 g8 P9 ?
作者: zcl2012    时间: 2015-9-14 16:48
dzkcool 发表于 2015-9-11 18:13# u- L) J- K% |
通常要做的话,所有层都做上。

% n6 n2 w. y3 W( L* G- n我看到过有的板子并不是每层都做了,是不是只要空隙大的层才做,空隙小的层无所谓?




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2