EDA365电子工程师网
标题:
大家做机械定位孔（无电镀） 是按照那种方法做的？
[打印本页]
作者:
jimmy
时间:
2015-9-8 15:15
标题:
大家做机械定位孔（无电镀） 是按照那种方法做的？
本帖最后由 jimmy 于 2015-9-8 15:30 编辑
5 g w; R. v; W
2 V* z4 X' _) [' X
寶蓋頭：大家做机械定位孔（无电镀） 是按照那种方法做的？
$ C) ^1 W. {2 f! Y, u' ~
% g1 v3 `* R0 B& b) y+ t
TAE:放置焊盘
' Q @7 N* X, U( {: r2 T
+ g* |% `9 u e( q# Q8 G% B4 h) l& d
秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif：直接在outline上做的
* F; h" q _" ?+ ]2 |0 g6 E
寶蓋頭：放通孔焊盘 应该好些
0 g& ^% {2 B2 D6 h& o
outline 上 复杂的板子 容易出 问题 简单的还好
* F ~+ u8 q, r( D/ _
2 u" I* g. f, G: F- G
秋水file:///C:/Users/ADMINI~1/AppData/Local/Temp/9UWGWQ]0XBWKLM%A3GN]GVR.gif：都一样，问做板的最清楚了 。放焊盘动不动就给你电镀。outline最后才你给钻孔
- x9 ~& _/ N8 u
% E7 i. R, U3 u) A/ Y+ i
寶蓋頭：取消电镀啊
% y6 o8 Q9 ]5 `3 |; ~
" T! Q( V7 @7 `. J0 R+ i" W
xieyizheng:
1 P. o3 D- ? M' y o' I9 {8 k
是的放置焊盘才是正确做法
' g: t3 s1 b. `' k) |
你要不要镀金，你可以自己设定。出GERBER时可以体现出来
+ F+ I- w8 \8 }% ^! \! g3 b4 F& Q& X; }
用OUTLINE是原始一点。还要另外说明。出GERBER不能体现
& O3 c2 Q& n" y; y& t
. M" O5 e+ T- v% w4 J9 R" W/ m
总结：
! I0 g# n. K4 J2 P1 C
通过两种方法：放置焊盘和直接在outline 都可以实现。
) a, X& `. p+ v; c3 ?# O, d5 Z E
但放置焊盘的做法相对更加保险一点。
4 ~, H4 s& Y# U# ` u
9 I7 _7 F+ G: o M7 S9 ^2 h
( c/ h6 j$ G" X5 M* X' @/ e! F1 E
4 D/ ]: @3 W- ]' F; H' d
作者:
yrxinxin
时间:
2015-9-8 19:15
放焊盘，然后设定焊盘的钻孔大于外径即可。
作者:
wanghanq
时间:
2015-9-9 11:57
我们最终需要的结果是：无沉铜（无电镀）的按要求尺寸做的孔。
+ w8 l$ J1 A/ E/ N8 R
$ F1 }8 m" \ J0 ^
得到这样的孔，或许大家能够多了解PCB的生产工艺流程后更能知道怎样做更好，比如 先打孔，后沉铜工艺，后... 。
0 p3 Z v! e' U
显然厂家根据客户的要求是要对非沉铜孔做前期资料处理的（来实现客户最终的孔径大小和非沉铜孔）
' L; e" s& H8 _1 p3 J
% J, q2 s" t/ s& B+ l, V5 u- O5 l
实际中，我们常常遇到的是明明设计了非沉铜孔，且在如 gerber文档中也能看到明显的非沉铜孔列表，但还是被 沉铜（电镀）处理了。
& T: j% O2 ?: l, _9 g# [8 V% p3 k
' N& s5 b2 A% n+ g$ }% K
可见，除来资料自身准确描述外，有必要在加工文件中特别说明，如“非沉铜过孔 4个”类似的说明，
4 j4 j0 M" a Y
这样，做为设计者来说，告之义务已经做到，剩下的则只是 制板厂的原因了...
& ]0 | {: b( m7 V" {
& d2 o4 X; |$ S4 Y5 Q) C: I& R
( R: S q$ {; I9 M; J! H
作者:
北漂的木木
时间:
2015-9-10 17:57
以AD为例，外形、所有的开槽、非金属化孔用机械1层，这个靠谱。
- V8 o' a1 j& O! q! L; I
楼上说的放焊盘，很多时候，会被沉铜。。。尤其是小板厂。
( i& d9 M& m* p P4 B
细节，体现出一个板厂技术部门的水平和态度。小板厂，技术员就那么几个人，一天要处理很多图，搞晕乎，或者没心情给你处理，结果……
作者:
yth0
时间:
2015-9-11 20:57
个人倾向于用通孔焊盘，出钻孔文件的时候，勾选相应的选项，电镀与非电镀孔分成两个文件，再加上钻孔指示符，厂家也不容易做错，而且这些孔都会包含在Gerber文件中，感觉这样比较规范。但有个问题，AD一直缺少铣槽的命令，遇到比较大的孔，厂家是铣出来而不是钻的，这个时候在文件中包含这个大的钻孔就没有多大意义了。另外，现在的公司不知道是谁开的头，都是用禁止布线层做板框、画安装孔等不规范的做法，令人郁闷。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2