EDA365电子工程师网

标题: 关于热阻理解 [打印本页]
作者: yuegel    时间: 2015-8-27 22:06
标题: 关于热阻理解
$ {$ Y/ r7 x: d- N4 ^

* u7 Z' ^) l, C4 ?4 c/ L5 }如图，根据字面意思，结温JA是结到环境热阻，JB结到板的热阻，JC结到壳的热阻。2 }3 i* a& [& E  i7 R# b5 N
但该如何去正确理解？' `4 h, ?# v$ \! y
JC是指IC内部硅管到IC封装外壳的热阻，JB指到PCB板热阻，JA指到IC外部热阻？是这样吗？# ^- a2 F. E9 W! U: S
JA结到环境热阻，这个环境又是怎么去理解？/ c! p7 `- P/ o6 W
作者: yujingfa    时间: 2015-8-28 07:02
环境热阻应该跟你的空气接触面积及环境温度有关
作者: 超級狗    时间: 2015-8-28 08:33
看圖說故事！* g: p+ u' P: U0 `: H* M4 v
$ I- D+ V! D7 F) g, U
5 K0 j) o6 C2 x

Thermal Reistance.jpg (122.15 KB, 下载次数: 0)

Thermal Reistance.jpg
作者: fallen    时间: 2015-8-28 10:40
这个环境就是你的工作环境。



欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2