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标题: 8月22号射频项目PCB实战设计培训总结 [打印本页]

作者: Doris_chen    时间: 2015-8-24 11:34
标题: 8月22号射频项目PCB实战设计培训总结
       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位" M% j% Q' {8 k- }; L  }
      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考:
' _6 B1 s: B6 j4 }0 `3 X7 H! `' h4 M, L9 A  a3 O1 x' g) L; {

" A  Y2 G6 x! `; R7 ~: G一.    射频基础知识:
3 F9 Z+ N8 ]& S  e$ E$ J4 ma.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
7 k6 O. i" V# _' j4 Rb.    传输线特征阻抗=L/C的平方根
% F- l( P9 s& ~+ ~. a% l% kc.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。7 k$ ~2 H& g* E0 V
d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!
4 u) ?. Q  _0 o) oe.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。0 d3 G2 d* C/ U
f.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
, l3 c9 N( |% K5 @& A6 ^. Tg.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。* k8 a4 P. `) E+ v1 Z
: {/ {; ~; d, x$ R5 J, N" W0 |
二.      射频板材的选用:
5 s) D" [7 Q* K3 x. M. z8 w: K2 o, F$ t1.要有低介电常数,Er越低越好8 P- m: L* z6 M& \0 g$ @  T
2.要有低介质损耗因子
% d1 q8 r' Q2 H/ z/ ?* g1 t一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13, h9 X: q- o& u
射频电路:; T; }( o5 w2 \% e) i0 |+ a) {! ?

( \8 k. O! q" x三.      射频板布局规划:8 l- D) N. Q7 ^3 H4 F' q
a.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)! j$ P! l# U, N' ^( N
b.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
8 \* r" h0 U) Dc.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走
( {9 w' g" {/ A' @2 e8 dd.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。; g2 A! p& C! d4 S7 a
e.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。: |* m5 g; ]- i$ H" h6 s- C" z% j
f.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰5 u5 g1 u1 C; l% j8 A+ h1 I
g.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开
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( F- S4 Q9 [8 ?; `! O; P1 j四.      布线规范:
! R8 \; Z# D1 ja.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM
4 q7 _3 R7 B. F: _  e4 m) {2 a1 Qb.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
1 \4 k3 v& p4 t$ Y5 yc      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整2 v! c! w* N' p! O( {4 \
d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔
, @" x1 D, Y4 n$ N4 d
- g4 P& P7 X: U) `3 e  E) x五.屏蔽腔的设计! p7 B7 c" }9 Q; b1 Q2 i& X
6 M9 \4 @7 x4 l- B: H
1.        露铜宽不少于0.8MM+ g  D/ K9 B, \0 s5 _  ~( D
2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上
  R# t4 B1 k1 a& M8 {% U% g3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM% q! P$ S3 H% e3 l4 U; Q/ Q
4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油
2 f, V# Z. r' ~8 g2 A% u5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本6 S3 z+ `, A1 s2 P6 a

/ d( j$ k0 w3 d( h3 M% D六.   杜老师还教ALLEGRO中几个功能的技巧:
8 U7 q9 w* w% [" _7 x/ |! _a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。
0 O+ a) i7 j. q5 T$ ~b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。
/ D, d1 P+ r1 f0 Uc.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。* k" Q  p% _0 G6 x

作者: dzkcool    时间: 2015-8-24 11:43
笔记做的好详细
作者: Doris_chen    时间: 2015-8-24 12:05
那是,难得去一次,去了当然要好好记下来
作者: 叔公    时间: 2015-8-24 14:23
赞一个
作者: nashouat    时间: 2015-8-26 10:18
谢谢分享。。
作者: 3dworld    时间: 2015-9-5 15:17
笔记做的好啊。
作者: katherine_he    时间: 2015-10-9 10:19
谢谢分享。。
作者: 372142758    时间: 2017-2-12 20:01
谢谢分享。




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