Via孔中心鋪銅問題

GV.Don

allegro中高速信號Via孔有參考的地Via孔，有時為了防止網絡丟掉會在Via孔中心鋪地網絡的銅皮，就會導致板廠也會將此小銅皮洗出來。請問鋪和不鋪有什麼差異？

GV.Don

65770096 发表于 2015-8-24 14:00
8 U- _5 ?) {2 |% [2 A" \5 Y/ Y不会啊，你的shape是在pad上的  pad也是铜啊  它们是一个东西。没有你想象的会有另外一个铜皮

恩，謝啦！
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GV.Don

jkljop 发表于 2015-8-24 14:28
8 ]& {& I- t0 ~个人经验：在孔上铺小铜皮的时候，铜皮铺到孔的正中间，铜皮比PAD小。这样就不会出现你说的会有碎铜在他周 ...

& q* A* u' o+ K6 Q/ p有道理。謝謝！

jkljop

个人经验：在孔上铺小铜皮的时候，铜皮铺到孔的正中间，铜皮比PAD小。这样就不会出现你说的会有碎铜在他周围。PS：高速差分打孔的时候习惯手动打孔，孔打在格点上，后期地孔加铜皮是大大的方便。

65770096

不会啊，你的shape是在pad上的  pad也是铜啊  它们是一个东西。没有你想象的会有另外一个铜皮

GV.Don

65770096 发表于 2015-8-24 11:21
: J) I' a: y2 ~$ y. Svia中心加的铜皮在钻孔时会钻掉的吧，加了只是为了属性不被其他的吸掉

關於鑽孔時會鉆掉這個問題想過，但是銅皮的大小不一定和孔一樣大，就會導致會有碎銅在它周圍，這樣不會產生影響嗎？

65770096

via中心加的铜皮在钻孔时会钻掉的吧，加了只是为了属性不被其他的吸掉