菩提老树 发表于 2015-8-19 00:111 l2 i% ]$ m+ Z5 S/ a" U7 L 多板联合仿真,只是这样会稍微麻烦点,利用HFSS就可以
True 发表于 2015-8-19 14:51# l: N9 Z: L3 |7 M9 ~& k- c 什么 连接器,仿真需要3D模型,材料的属性等。 测试也可以,通过测试板去嵌得到。