EDA365电子工程师网

标题: flsh焊盘的困惑 [打印本页]

作者: i4dm99    时间: 2015-7-31 09:22
标题: flsh焊盘的困惑
一般用fpm生成qfn封装,中间都会产生一个flsh焊盘,导入pcb却会报错:无网络,可以把flsh定义为地,或者修改封装,用焊盘替代flsh焊盘,但原理图上要加一个引脚,不知这2种方法哪个更好,或还有其他方法& X% y5 ?/ ?3 K- W8 m1 i. y9 P. ^

: q- a* i1 F4 N) v) @: v# `* m% _6 m: u( C

作者: dzkcool    时间: 2015-7-31 09:37
中间那个通常是接地的散热焊盘。0 Z8 ^2 j- a8 n& `% T8 J- J
用第一方网表的,标准做法是封装中用焊盘的形式,在原理图中添加一个接地脚。' O4 \  A; x1 j6 x

作者: kinglangji    时间: 2015-7-31 10:05
一般都是原理图里加脚跟地连接然后打孔散热的吧....
作者: i4dm99    时间: 2015-7-31 10:14
嗯,个人感觉也是,起码在原理图上一目了然
作者: 20120429    时间: 2015-7-31 10:54
想正规,肯定要用2楼的方法,
作者: woaidashui    时间: 2015-7-31 11:25
感觉还是改原理图吧。




欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) Powered by Discuz! X3.2