EDA365电子工程师网
标题:
flsh焊盘的困惑
[打印本页]
作者:
i4dm99
时间:
2015-7-31 09:22
标题:
flsh焊盘的困惑
一般用fpm生成qfn封装,中间都会产生一个flsh焊盘,导入pcb却会报错:无网络,可以把flsh定义为地,或者修改封装,用焊盘替代flsh焊盘,但原理图上要加一个引脚,不知这2种方法哪个更好,或还有其他方法
& X% y5 ?/ ?3 K- W8 m1 i. y9 P. ^
: q- a* i1 F4 N
) v) @: v# `* m% _6 m: u( C
作者:
dzkcool
时间:
2015-7-31 09:37
中间那个通常是接地的散热焊盘。
0 Z8 ^2 j- a8 n& `% T8 J- J
用第一方网表的,标准做法是封装中用焊盘的形式,在原理图中添加一个接地脚。
' O4 \ A; x1 j6 x
作者:
kinglangji
时间:
2015-7-31 10:05
一般都是原理图里加脚跟地连接然后打孔散热的吧....
作者:
i4dm99
时间:
2015-7-31 10:14
嗯,个人感觉也是,起码在原理图上一目了然
作者:
20120429
时间:
2015-7-31 10:54
想正规,肯定要用2楼的方法,
作者:
woaidashui
时间:
2015-7-31 11:25
感觉还是改原理图吧。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2