苏鲁锭 发表于 2015-7-2 14:07
可以通过PCB看看是否有载流量设计不当地方。
wdc 发表于 2015-7-2 14:36( L3 D7 P: Y/ j) r, E6 d5 L
没有载流量设计不当地方,如果有,不可能几千块只烧几块板
2015-7-3 17-11-18.png (273.61 KB, 下载次数: 2)
2015-7-6 8-44-35.png (6.19 KB, 下载次数: 0)
wdc 发表于 2015-7-6 08:43
我看了一下,电源与地的最小间距有一层只有20MIL,
wdc 发表于 2015-7-6 08:432 Q" m) c+ [$ H' Y3 ^: J3 r
我看了一下,电源与地的最小间距有一层只有20MIL,
苏鲁锭 发表于 2015-7-6 11:12
你这图铜皮经过4个孔换层了?换到那层去的?
wdc 发表于 2015-7-3 17:39
正反2面烧的情况!
苏鲁锭 发表于 2015-7-6 15:496 Z! v, U* l& D! n
左边和右边,那边是顶层,那边是底层?
2015-7-6 16-37-36.png (13.09 KB, 下载次数: 0)
ibe3250 发表于 2015-7-7 12:18
我确定不是温升的问题,类似这样的情况碰见几次
eda1057933793 发表于 2015-7-7 18:09
层间距太近了,4mil太近了。。。。
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/) | Powered by Discuz! X3.2 |