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标题: BGA空的pad为什么需要拉一小段与pad差不多宽的trace？ [打印本页]

作者: 霹雳风雷 时间: 2015-6-30 11:10
标题: BGA空的pad为什么需要拉一小段与pad差不多宽的trace？
如题！

作者: kinglangji 时间: 2015-6-30 11:33
这个估计跟具体问题有关系,猜测估计跟焊盘强度和热吸收有关..

作者: Lancelot1983 时间: 2015-6-30 13:58
我想可能是为了避免返修时空的 pad 因剥离强度不够而脱落吧。
不过不晓得脱落到底有没有什么影响。

作者: jacekysun 时间: 2015-6-30 15:49
之前听过一个说法是为了保持平衡

作者: 小哥 时间: 2015-6-30 16:49
小日本的板子经常这么干

作者: 听海的风7583 时间: 2015-7-1 00:06
一般fanout的时候产生的

作者: 蓝色的天口 时间: 2015-7-7 16:48
这个是为了bga处焊盘开窗时，保证成品焊盘的完成性，有利于焊接提高良率。

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