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标题: 电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗？例如不能小于多... [打印本页]

作者: 001_zy 时间: 2015-6-17 10:28
标题: 电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗？例如不能小于多...
电路板生产制造上对route keepin缩进板边的距离有什么限制要求吗？例如不能小于多少，不能大于多少？求赐教

作者: linb 时间: 2015-6-17 10:36
不清楚一般我们是内缩20mil 为什么就不清楚了应该是怕叠层的时候有误差，铜皮露在外面引起短路吧，也可能和辐射有关

作者: dzkcool 时间: 2015-6-17 10:37
route keepin是辅助布线的，最终是走线、铜箔、过孔距离板边有要求。一般要大于20mil，无上限。

作者: streetflower 时间: 2015-6-17 12:16

linb 发表于 2015-6-17 10:36
% v/ ]' {/ N4 v ?- q9 B+ x不清楚一般我们是内缩20mil 为什么就不清楚了应该是怕叠层的时候有误差，铜皮露在外面引起短路吧，也可 ...

成型时有公差

作者: kinglangji 时间: 2015-6-17 13:37
极限值估计6~8mil吧,直接问板厂

作者: yangzhou1690 时间: 2015-6-18 08:57
最小9MIL允许板边有铜可以6MIL

作者: zxd_rock 时间: 2015-6-18 09:06
20mil

作者: ailiuzhixian 时间: 2015-6-18 16:28
小板 20 大板40

作者: GSO_library 时间: 2015-6-18 17:58
我们是30mil

作者: jacekysun 时间: 2015-7-7 14:10
1mm

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