EDA365电子工程师网
标题:
PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样
[打印本页]
作者:
2536397223
时间:
2015-6-15 12:52
标题:
PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样
PADS覆铜区域和平面分割有什么不一样
. t& u( x$ ~' y( a1 C2 `
作者:
jimmy
时间:
2015-6-15 13:27
PADS覆铜区域 通常指正片处理铜皮。用copper pour命令可以根据各个电源种类所占的区域进行划分，划分后进行灌铜。可以不用提前在层设置中分配该层的电源网络。
q# E$ Y( y8 h
4 j& G% e/ t+ M; \, }: W! ~
平面分割分两种：混合分割和负片。需要提前在层设置中分配该层的电源或地网络，然后使用分割命令进行分割，分割后才可以进行灌铜。负片的话，还需要用2D线进行各区域的划分。
3 G7 g+ G/ q1 t, K2 L& f
+ k; ^; v8 o9 e& ?( w5 U
如果你是新手的话，推荐用正片的PADS覆铜
作者:
2536397223
时间:
2015-6-15 16:34
学习了，另外我用覆铜区域画电源层和平面分割的作用最后是一样的吧
作者:
wshlin
时间:
2015-6-19 18:26
大神介绍下什么时候用混合分割？ 什么时候用负片？
作者:
goolge
时间:
2015-7-15 20:29
wshlin 发表于 2015-6-19 18:26
# l8 y; l: p* `3 T+ V" Z
大神介绍下什么时候用混合分割？ 什么时候用负片？
3 W" J- T, M9 H: [" K7 E
用混合分割就行了，或者用上面JIMMY的方法，负片不要再用了，是已经过时的产物，没什么意义，只会增加你的困扰。
" G8 j6 h4 I; `' G. ?, [% w7 U
作者:
西柯一梦
时间:
2015-12-28 17:15
负片用好了更快捷！没有过时！
欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)
Powered by Discuz! X3.2