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标题: Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？ [打印本页]
作者: yaqi1860    时间: 2015-5-28 08:52
标题: Help！ 零件封装做下沉式要怎么特殊处理？
         刚接触建零件封装，现在遇到一颗料要做下沉式，我知道这种下沉式的也可以通过板框outline来实现，但是工程师还是要求一并做到零件封装里，请教下这个要做什么特殊处理？就是在普通封装的基础上还有哪些层面要做特殊设置？！( N' y' j+ g, `& L
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-28 09:31
做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。
# i! S9 @8 f, T  z5 @我习惯用2D线在Drill Draw层画出需要挖空的地方。---用的是pads。  G6 X  g  s1 r" t6 U* r
作者: yaqi1860    时间: 2015-5-28 10:12
苏鲁锭 发表于 2015-5-28 09:31
3 |& U/ }1 N7 f8 Q  G7 f, x! g做到封装里就是在pcb图上添加这个器件后，不用再自己画Board Outline，也能实现在板子上开洞。! k2 N: A% K% M- k- a
我习惯用2D ...
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那就是当做一个drill孔挖掉吗？那出钻孔表的时候这里会不会有显示？  我用的是allegro，不知道还有没别的方法？; q0 q( K( O7 z4 C$ y8 r
作者: 苏鲁锭    时间: 2015-5-28 11:04
Drill draw层自画的槽，孔，钻孔表里没有，我不知道板厂是怎么处理的，因为pads的Board outline有不方便操作的时候。你可以去allegro区问问，那里人多。
作者: jianye2118    时间: 2015-5-28 15:18
可以在BoardOutline层加上下沉区域！
作者: yaqi1860    时间: 2015-6-4 08:49
jianye2118 发表于 2015-5-28 15:18" `- D) T6 S$ s; x
可以在BoardOutline层加上下沉区域！

- u! s1 W9 P8 b      恩，对的，谢谢！2 N1 X! u8 [* z( V" ^* v) ?# g
作者: yaqi1860    时间: 2015-6-4 08:50
18902835803 发表于 2015-6-1 09:10
. d4 G7 s0 _% X  y' L. y封装上可以在Drill层做开槽标识，这个标识的作用是给设计者和板厂工程师参考用的，实际加工以文件的 BoardO ...

4 ?: w4 V3 f/ S6 ^1 }了解了，谢谢！
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