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标题: BGA扇出求助 [打印本页]
作者: yanggo    时间: 2015-5-22 19:58
标题: BGA扇出求助
本帖最后由 yanggo 于 2015-5-22 20:01 编辑 ( e0 H6 e5 c6 p+ I* ?

' {% V; ~0 m9 k  n( r6 K求助下，PADS论坛人气会好点。* n* }& t' X( J& C4 M; C8 u5 l) Y
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- u  [" p: p( zBGA的焊盘距离为0.4mm，焊盘直径大小为0.26mm，扇出的孔最大可以去到多少呢？考虑到生产成本，能否使用Non-HDI完成？麻烦大家帮忙指引下，谢谢。" {7 R# k! B( ]* Q: m4 ]+ c

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作者: joyce180250    时间: 2015-5-25 10:59
我是直接打via在pad上，用4/10mil的激光孔
作者: jimmy    时间: 2015-5-25 14:33
是全部都是fanout出来吗？你应该把网络名或飞线也开启出来。7 _5 V0 g; `7 e7 M* h

5 R' Z' Y0 s6 z( r3 v5 X0.4mm通常需要使用1-2的盲孔。
作者: yanggo    时间: 2015-5-25 20:51
谢谢大家的回答。
% @% l$ k  u5 x# Y做盘中孔了，需要扇出6个，所以盘中孔是最便宜的做法了。其它焊盘都可以直接拉出了。



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