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标题: PCB要如何设计可提高生产效率？ [打印本页]
作者: wangk-82    时间: 2008-9-12 21:28
标题: PCB要如何设计可提高生产效率？
请问PCB外形要如何设计可提供SMT的生产效率?
作者: zeng606    时间: 2008-10-19 13:49
PCB的设计要结合SMT机器的方便性去考虑生产效率, 如元件的方向性,SMT工作的连续性等!
作者: threetigher    时间: 2009-2-17 22:46
lz是机器贴装还是含人工焊接？3 B( i1 F0 j1 M3 m) D& y
: @1 Y! x0 D) M' s! j- l
二楼朋友说得很对，我也抛砖引玉谈一下个人的看法：3 ^; ?- j; k, L2 I" I
首先原理设计要尽量减少元件种类，无论插件还是SMD，尽量一个方向，要么横排要么竖排，尽量减少非规则摆放；其次带方向性的器件，例如电容，二极管，三极管，IC等等，尽量统一方向，也便于检查。然后就是一些测试点，接插件，高低器件摆放等等。
( a( P- A1 @, p7 W" d- O
1 S3 D9 z0 Z% ~- R) E% A当然PCB设计还有可测试性，可检查性，可安装性，可维修性等方面的考虑。8 ]6 ^$ I4 l& u6 M% {4 ^, T
( E! p/ B4 Z9 y
个人漏见，供参考。也请各位高手分享一下经验，谢谢！
作者: shuhen    时间: 2009-8-7 21:58
嗯，我也加一些，在PCB设计时PCB封装的设计要最好根据smt表贴来，不然表贴很难看容易出问题，比如波峰焊和回流焊的焊盘是不一样的，混用就不好表贴了
作者: garyzhangsz    时间: 2009-10-24 14:11
阴阳板的拼合方式能提供生产效率
作者: 804942427    时间: 2009-11-25 22:00
写得很好 顶一下 谢谢了
作者: 001B    时间: 2010-9-2 16:22
同种规格元器件如R、C类尽量同一方向放置，要么水平，要么垂直。
作者: wushimin6    时间: 2010-12-3 16:02
作者: 六迷    时间: 2011-1-18 22:52
作者: newland-2011    时间: 2011-9-9 21:01
若是单面板，尽量少走跳线。。
作者: 平淡    时间: 2011-12-23 14:41
学习了
作者: 霂沔    时间: 2012-1-6 08:20
作者: 297469214    时间: 2012-6-22 15:32
学
  p' |# K' D% F9 w* a( H
作者: jen    时间: 2012-7-20 14:00
本帖最后由 jen 于 2012-7-20 14:15 编辑
8 D4 @7 p6 S2 O, N
4 _, {' g0 H. u如4F Shuhen 所言
# t+ a6 X4 b8 a5 Q2 @3 E以 0603 為例 wave soldering , Reflow  作多大?
9 E4 s( ?  z$ Q電容、電阻 用相同的焊盤嗎 ?- P' r$ N/ C4 v; o4 G, h" z) I
附件的 pad size 有些大佔去PCB過多空間
0 g9 C  j3 ]- J9 i

0603 pad size.gif (26.32 KB, 下载次数: 7)

0603 pad size.gif

0603 pas size.pdf

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作者: tgyd88    时间: 2012-8-2 16:27
二楼朋友说得很对
作者: hidy    时间: 2012-9-14 14:17
布局考虑~~~
作者: 阿克斯达    时间: 2012-9-15 09:34
顶一下，
作者: 豆芽    时间: 2012-12-8 11:05
一般生產率和如下幾點有關,如有不當,請指點.
: n6 ^' n% a/ u" _; _1:和PCB板的尺寸設計有關,一個適當的尺寸會提升機台的生產率.7 M- e. H4 K( F- m( \* Z+ U
2CB TOP/BOT面的零件數量平衡率有關,平衡率會導致線體的合理性.
! d$ |0 E8 _  g7 `5 A4 `& ~3:生產中要減少人員的手動作業,減少因人員因素不穩導致生產率不穩定.
作者: chengmaobo123    时间: 2013-1-7 17:09
学习了~
作者: jen    时间: 2013-3-20 15:39
請問 Shuhen 可提供 . t0 R4 ~, ]3 _: x
波峰焊和回流焊的焊盘 設計差異嗎 ?" q1 }+ O* z1 T3 w3 h9 X, {* P" y
如以 0603 為例子3 }; I0 v+ c. y: g+ {
作者: freefpga    时间: 2013-12-19 08:40
学习了1 a. ]1 Y/ E- f
作者: EDADQP    时间: 2014-1-29 16:13
学习
作者: 金兄弟    时间: 2014-10-20 17:21
PCB设计是否影响SMT贴装的效率，主要考虑如下几个因素：
, e) v7 ?- M* j, g' i1、PCB上元件的分布
( p4 j+ E( b5 m/ ]% H+ {通常设计时，将PCB上的元件尽可能的集中在PCB上的某个位置，不要东一个西一个。（这条最重要）. L% M: M  g$ Q% o, M
2、PCB上元件的位置或者说是方向$ I- C( f9 j! a9 f) U
尽可能元件统一方向，横平竖直，尽量减少45度放置。原因是贴片机在贴45度元件时，贴片吸嘴需要45度旋转，由此浪费时间。1 ^3 V; }/ h/ F! @' Q4 o  p: \
3、PCB板的形状
) g' I3 x* W$ k! ^尽可能规范，例如：长方向、正方向；如果做不到，可采用工艺边方式。& z; W: Z/ R) ]
4、PCB板尺寸
' q# M6 u& a( m6 u: W1 \PCB板的尺寸不能太小，通常小于50*50mm的产品，效率较低。原因是小尺寸PCB，元件也会比较少，从而导致线体不平衡，贴片机的效率浪费在了等待上面。) _. @8 |0 J9 ]2 r! t9 Y
如果产品尺寸确实小，可采用拼板方式。部分产品还可采用阴阳板拼板方式，这种拼板方式效率最高。（但需要考虑产品的结构是否符合阴阳板拼板方式）  b0 i  F  ?- z( }. f& T4 F
大概就这些吧



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