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标题:
请教个问题：沉金工艺比较热风整平工艺优势，针对SMT
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作者:
Charles18
时间:
2015-5-14 15:02
标题:
请教个问题：沉金工艺比较热风整平工艺优势，针对SMT
小弟做PCB设计，现遇到一个问题，如题。
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我的理解是：沉金工艺，表面平整度好，对于BGA的焊接有利；
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而有人认为：热风整平虽然平整度差些，但涂上锡膏后，就变平了，可以弥补这个缺陷，所以对BGA的焊接没影响。
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请大家给我解释下。谢谢了。
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作者:
菩提老树
时间:
2015-5-15 18:33
这个问题主要还是看你的需求，至于二者的优缺点网上的资料很多，可以仔细研读下。这两种都能满足你SMT的需求，只是现在有一些环境因素使热风平整使用的少了。
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