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标题: Dip 元件改成用贴片机上件 [打印本页]
作者: zengfanhua123    时间: 2015-4-27 09:39
标题: Dip 元件改成用贴片机上件
    最近去参观一款贴片产品，，是一个电脑接口的控制板，，很新奇的是它的一些插件料，，如HDMI,DP，lan,DC power等直接采用SMT打的，，免去了后段的波峰焊，，，顿时好膜拜，，哪位大侠可以讲讲像这种技术，对制程，治具，物料等需要什么要求，反正越详细越好
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作者: shisq1900    时间: 2015-4-28 08:59
这不是插件机流程吗
作者: zengfanhua123    时间: 2015-5-4 11:08
shisq1900 发表于 2015-4-28 08:59
. K( q/ @# E, n( ?$ Q这不是插件机流程吗
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师兄，，插件机流程是啥？？波峰焊吗$ _/ Y( _3 F3 L% E: h
我这个简单点说就是本来是插件的物料，采用SMD 贴片机的形式去贴，直接免去后面的波峰换（插件机），业界叫“PIH"
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作者: zhz1234    时间: 2015-5-8 11:42
这个叫PIP制程，在前面钢网开孔印刷锡膏，在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面：
8 `& r% V- c8 b4 x. @1.器件的要能满足回流焊接的温度要求% J' N9 t, a7 w! A; q2 b/ a
2.器件本身的塑料等不能影响印刷锡膏拉回板孔内7 e- o2 J' I3 w* S! Z+ f
3.PCB板有足够的空间印刷锡膏，使得板孔内的焊锡填充足够
作者: zengfanhua123    时间: 2015-5-8 16:50
zhz1234 发表于 2015-5-8 11:42$ o% H. t8 \: u4 D' S! h
这个叫PIP制程，在前面钢网开孔印刷锡膏，在回流焊接前将器件装上。要完成这个动作需注意下面几个方面：. r3 a6 @  R% v
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呵呵，准确的叫PIH （Print in hole)，找了几天的资料，完成了报告 ，谢谢大家
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作者: dickman167    时间: 2017-7-3 22:56
Pin in paster也沒錯
作者: phicialy    时间: 2017-10-9 13:20
学习了
作者: sandy.huang    时间: 2018-7-9 16:52
这不是传说中的通孔回流嘛



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