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这种点点覆铜是怎么做出来的

查看数: 2067 | 评论数: 12 | 收藏 1
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发布时间: 2015-4-16 16:21

正文摘要:

本帖最后由 flyheart 于 2015-4-16 21:04 编辑 " o6 C# U( H2 i/ A& p0 |5 Y $ y/ N( x$ T. l# @, E% F ; y9 Q7 z* B7 y" M, a 4 [$ _1 o! u& ?; e- S

回复

dzkcool 发表于 2015-4-16 18:36
这是起平衡铜的作用,是用Manufacture->Thieving,设置好参数,在PCB上画一个区域就会有了。

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这种铺铜方式具体有什么作用呢?  详情 回复 发表于 2015-4-16 20:48

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y_ww09 发表于 2015-6-25 11:36
学习了
dzkcool 发表于 2015-4-17 13:10
eddiemoon 发表于 2015-4-17 13:06
6 l. m7 |+ _$ [1 i1 D& l0 C- p那个地方不加thieving直接加GND铜皮,是不效果相同,我觉得应该是吧,我很多PCB没看到这么多铜点点的。
" h/ o0 h9 |5 ]* `) w7 \
效果差不多* f! R+ o/ U: f. L% r' x* `# }, C
dzkcool 发表于 2015-4-17 13:10
flhy 发表于 2015-4-17 10:40$ G, R0 V# S2 \# P7 m
16.6, 设置好了film的话,可以用report里面的film area report,或者film area short report。
. G: T: D1 i$ S( d1 n4 @
果然可以,16.3也能统计  |: }. \# \: {) J3 q1 X. s9 |
eddiemoon 发表于 2015-4-17 13:06
那个地方不加thieving直接加GND铜皮,是不效果相同,我觉得应该是吧,我很多PCB没看到这么多铜点点的。

点评

效果差不多  详情 回复 发表于 2015-4-17 13:10
flhy 发表于 2015-4-17 10:40
dzkcool 发表于 2015-4-17 09:29
$ o  V8 ^* U7 k- j. T( CAllegro没有这个功能,只能大概估计。2 ]* h7 U. Z3 E" p0 R, f
一般gerber处理软件可以统计。

1 L# C- X. `" K- q16.6, 设置好了film的话,可以用report里面的film area report,或者film area short report。, d" F- q% ~  H

0 N/ @: P- ^% @2 o7 j3 A- Q7 s' Q* Z

点评

果然可以,16.3也能统计  详情 回复 发表于 2015-4-17 13:10
dzkcool 发表于 2015-4-17 09:29
Allegro没有这个功能,只能大概估计。6 |. W3 ?! [$ {9 X' \% N
一般gerber处理软件可以统计。

点评

16.6, 设置好了film的话,可以用report里面的film area report,或者film area short report。  详情 回复 发表于 2015-4-17 10:40
霹雳风雷 发表于 2015-4-17 09:23
dzkcool 发表于 2015-4-17 09:19
- O  C2 g5 `5 q平衡铜就是用来平衡残铜率的,让每个电气层的含铜量接近,使加工、贴片时受热均匀,防止翘曲。

6 y0 ^: J$ K! j请问怎么计算allegro中,每层的铺铜率呢?4 ?3 p- S6 S6 `7 q! \3 w
dzkcool 发表于 2015-4-17 09:19
平衡铜就是用来平衡残铜率的,让每个电气层的含铜量接近,使加工、贴片时受热均匀,防止翘曲。

点评

请问怎么计算allegro中,每层的铺铜率呢?  详情 回复 发表于 2015-4-17 09:23
u7u7 发表于 2015-4-16 21:20
flyheart 发表于 2015-4-16 21:03) H3 E7 c% n' O7 m
我也不懂,公司layout工程师忘记怎么画了,所以我发帖问一下。群里有人给出的回答:
' q3 K6 [2 f; {1 I& R一些pcb的大片空白 ...
+ ], p2 l% W) V5 y' c6 y. `
哦哦 我还是头一次见到 长见识了 嘿嘿6 \- Z% H+ s. m2 m
flyheart 发表于 2015-4-16 21:03
u7u7 发表于 2015-4-16 20:48
% i: e9 Z5 @' E9 s) P! t8 f这种铺铜方式具体有什么作用呢?

% c* h* I7 B( j' A$ v我也不懂,公司layout工程师忘记怎么画了,所以我发帖问一下。群里有人给出的回答:
7 v8 g: @0 h' C% s一些pcb的大片空白区加一些规则的的shape ,这些称作为平衡铜块,防止多层板压接翘曲的) A8 ]7 M: o; o% b/ G: \* b; o( M$ ~
$ e: v" n5 o9 @, ], W+ O
5 ^- ~* w9 g4 f. h9 \0 t

点评

哦哦 我还是头一次见到 长见识了 嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-16 21:20
u7u7 发表于 2015-4-16 20:48
dzkcool 发表于 2015-4-16 18:364 Q) W& F$ E; }0 [
这是起平衡铜的作用,是用Manufacture->Thieving,设置好参数,在PCB上画一个区域就会有了。
9 Q7 u9 [: [& i! h5 r4 }/ ?1 l
这种铺铜方式具体有什么作用呢?, Y0 w5 v3 o! a

点评

我也不懂,公司layout工程师忘记怎么画了,所以我发帖问一下。群里有人给出的回答: 一些pcb的大片空白区加一些规则的的shape ,这些称作为平衡铜块,防止多层板压接翘曲的  详情 回复 发表于 2015-4-16 21:03
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