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标题: BGA的封装的 pad 大小如何确定 [打印本页]

作者: GSO_library 时间: 2015-4-1 18:06
标题: BGA的封装的 pad 大小如何确定
BGA的封装的在板子上的 pad 大小如何确定?

作者: u7u7 时间: 2015-4-2 00:04
查技术手册或者用LP wizard封装生成器

作者: TANGCHENGRUBY 时间: 2015-4-3 12:14
https://www.eda365.com/thread-547-1-1.html 刚看到的帖子

作者: dxj175 时间: 2015-4-3 16:29
为了便于打孔和走线，焊盘大小一般用Pitch的一半即可。

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