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标题:
PCB 可靠性加强问题
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作者:
南飘郎
时间:
2015-3-12 16:50
标题:
PCB 可靠性加强问题
求高人指点下，PCB中间镂空，实际工作有变化的加速度，在设计上有没有好建议，能加强PCB的可靠性。
作者:
cool001
时间:
2015-3-13 09:48
镂空的形状是什么？，是结构上还是PCB设计上的建议，
作者:
苏鲁锭
时间:
2015-3-13 10:00
镂空。。。PCB的强度会下降。有加速度。。。就是PCB会有形变吧？
9 a* F/ W; [- Y- \2 s' z
通常直插件得用胶粘牢，贴片件远离受力点。
0 F; U1 s; S* z; o. L4 C
贴片件的长边与受力产生的折线平行较好。
* ?; Y# F' g- `, X; g" N
其实我也是外行呵呵~~
' {9 Q* _- V4 _
7 o8 D7 ` l. f8 G- O) B ?2 o
作者:
南飘郎
时间:
2015-3-13 13:26
初步的镂空图如下图，四周有连接器，麻烦大侠们指点指点小弟设计如何提高其可靠性，先谢了，
jiaqiangpcb.JPG
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2015-3-13 13:26 上传
作者:
cool001
时间:
2015-3-13 13:52
建议做下力学仿真，如果做了力学仿真的话，不难发现，其电路板的最大应力出现在楼空八边形拐角处，
8 ]- ~6 \. M; q
建议
7 o: M4 A. ^/ V# ~/ u, Q
1，尽量设计镂空外形对称，
, F7 d% O2 V1 s1 G c/ ]# V
2，楼上说的没错，贴片件可尽可能远离最大受力的拐角处，
; l, n, `. T1 Y) i
3，固定孔位位置可跟据仿真优化设计其最佳位置，如加速度很大的话可考虑设计固定结构装置等，
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作者:
南飘郎
时间:
2015-3-13 13:59
感谢版主的专业指导，再请教下我们在电路板的设计时可否铺铜厚点呢？
作者:
苏鲁锭
时间:
2015-3-13 16:22
要是1.6mm的板子，铺铜再厚也是软的。
h& `; C# R3 y/ d! Q2 R
话说你的螺钉间距看上去很大啊。
作者:
南飘郎
时间:
2015-3-13 17:11
楼上兄弟，板子正是1.6mm，你说的螺钉间距很大怎么说，是要多打几个呢还是把间距拉近？
作者:
cool001
时间:
2015-3-13 17:25
对于PCB工艺设计上尽量做到，
" V6 M2 a+ h7 C) t e) u
1、 叠层必须对称，包括芯板对称、PP片对称、铜厚对称、残铜率对称；
$ H1 F V2 W0 R$ @. h, Q4 F' d3 u
2、 线宽尽量大；
! z8 } o% C% h( c) r: o
3、 导通孔尽量大；
; N3 q& x! T, U7 ^; j5 E
固定孔间距能仿真优化下最好，
作者:
alice1990
时间:
2015-3-14 11:25
已收藏，谢谢
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