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标题: **求助SKILL** [打印本页]

作者: may 时间: 2008-9-9 10:19
标题: **求助SKILL**
“书到用时方恨少”
求助SLILL高手，
有没有这样人SKILL，
我们要给零件加VIA KEEPOUT，
但是不规则的BGA就很麻烦了，
请问有没有什么好的方法，
或是咨询每个PIN点的坐标，然后按坐标大批的放置VIA KEEPOUT铜箔。
有这样的SKILL吗？

作者: deargds 时间: 2008-9-9 12:01
可以的，你可以将要求详细具体的说一下。

作者: may 时间: 2008-9-9 13:49
比如说我想给不规则的 BGA加 VIA KEEPOUT层 ,
就要一个一个加 ,操作起来就会比较麻烦 .
可不可以成批量出产 ,
就是我咨询好坐标，生成个 *TXT什么的，
然后有个 NEW TOOLS，成批生成大于 PAD2MIL的铜皮。
这只是一个设想，也可能想的太美了，
跟本做不到，
不过还是想试一下，有没有这样的 SKILL。
多谢

作者: deargds 时间: 2008-9-9 14:50
应该没有，可以帮你写一个，意思就是以BGA的每个PIN为中心，生成一个比PAD直径大2MIL的VIA KEEPOUT。对吗? 是不是包含所有PIN.

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