EDA365电子工程师网

标题: 铜箔面积与热阻关系 [打印本页]

作者: cool001 时间: 2015-2-10 17:05
标题: 铜箔面积与热阻关系

对于铜箔的面积和散热有着怎样的关系，相信很多硬工layout同学们都会对此问题充满好奇及研究，时而问到，多大的铜皮可解多大的热？面积和散热是不是越大越好？是否有公式计算或经验值？这样的问题确实难道了不少热专家，参考下图关系，不难看出热阻和面积不是线性关系，面积大到一定程度热阻变化已非常微小了，

铺铜与热阻关系.JPG (30.91 KB, 下载次数: 6)

作者: 菩提老树 时间: 2015-2-11 16:46
所以大家在做PCB的时候，如果可以，尽量使电源和GND平面大点

作者: cool001 时间: 2015-2-12 09:46
所以像多少面积解多少瓦的热，是不好回答的问题。有时间做个仿真分析下。

作者: 南飘郎 时间: 2015-3-12 16:26
弱弱问下，铜厚是不是越厚散热越好呢

作者: cool001 时间: 2015-3-13 09:58
理论上可以这么认为，但工艺能力目前一般不超过10OZ，越厚成本也越高，设计需综合考虑。

作者: 吴林汉 时间: 2015-3-14 10:22
专业，点赞

作者: alice1990 时间: 2015-3-14 10:45
学习不少，不错，以后带板凳过来。

欢迎光临 EDA365电子工程师网 (http://bbs.elecnest.cn/)