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标题: PWR(R-PDSO-G28)封装问题 [打印本页]

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作者: waterbaby2012    时间: 2015-2-10 13:58
标题: PWR(R-PDSO-G28)封装问题
在TI的一些芯片里，封装下面带着热风焊盘，外面的引脚相对好画点，但是里面的热风和via怎么规划呢？请指导一下，如下图，这种封装怎么画起来比较容易呢？

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2015-2-10 13:58 上传

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作者: kevin890505    时间: 2015-2-10 15:17
同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D

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作者: waterbaby2012    时间: 2015-2-11 08:16

kevin890505 发表于 2015-2-10 15:17
7 ^, M) d  f, m2 E8 c同样的东西发两次，表太水噢亲，这个上面写的让你see note D

4 s0 A* R* A- }就是看了没太明白，然后不确定
5 a( f( n! f2 s' \* R" k

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作者: 北漂的木木    时间: 2015-2-11 13:18

waterbaby2012 发表于 2015-2-11 08:16
& x' a+ p8 m) H0 `. k6 _* [就是看了没太明白，然后不确定

就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮 ，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接电源或信号）
# F- c9 l; w4 r3 T% Q这块铜皮上可以放孔，也可不放。
TI关于芯片的封装尺寸，都很直观的，要是这个都搞不定，你的工程制图课程算是白学了。
! {6 Q2 |2 O$ c3 _4 D1 S
& F: c# C  y  Z8 B3 G6 T3 d) E5 O5 ^

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作者: waterbaby2012    时间: 2015-2-13 09:11

北漂的木木 发表于 2015-2-11 13:18
( |% W- C! Z0 B' J1 ~/ o/ G5 p就是一个铺铜的贴片封装，中间放了一大块铜皮 ，这块铜皮是要接地的（到目前为止，还没发现中间的焊盘接 ...

没用过多层板，最近想学学这块，接地的话必须要打孔才行吧，或者埋孔，比如我6层板的话，第2层和5层为GND，那么应该需要打个孔进去吧？或者说是直接在top层跟芯片的引脚连接起来，这样应该也可以吧？谢谢指导哈

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作者: 歪头歪脑    时间: 2016-4-13 17:44
学学

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